SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)13.1%

2月6日消息（顏翊）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售總額為5268億美元，比2022年的5741億美元下降了8.2%，SIA指出，2022年的銷(xiāo)售總額是業(yè)內(nèi)有史以來(lái)最高的，且市場(chǎng)在2023年下半年已開(kāi)始回升。

事實(shí)上，2023年第四季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售額為1460億美元，同比增長(zhǎng)11.6%，環(huán)比增長(zhǎng)8.4%。2023年12月的銷(xiāo)售額為486億美元，環(huán)比增長(zhǎng)了1.5%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer 表示: “2023年初，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售低迷，但在下半年強(qiáng)勁反彈，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。由于芯片在全球依賴(lài)的無(wú)數(shù)產(chǎn)品中發(fā)揮著更大、更重要的作用，半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期前景極為強(qiáng)勁。推進(jìn)政府政策，投資研發(fā)，加強(qiáng)半導(dǎo)體勞動(dòng)力，減少貿(mào)易壁壘，將有助于該行業(yè)在未來(lái)許多年繼續(xù)增長(zhǎng)和創(chuàng)新。”

SIA預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)13.1%。

從地區(qū)來(lái)看，歐洲是唯一一個(gè)在2023年實(shí)現(xiàn)年度增長(zhǎng)的地區(qū)市場(chǎng)，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了4.0% 。2023年所有其他地區(qū)市場(chǎng)的年銷(xiāo)售額下降: 日本(- 3.1%)、美洲(- 5.2%)、亞太/所有其他市場(chǎng)(- 10.1%)和中國(guó)(- 14.0%)。2023年12月，中國(guó)(4.7%)、美洲(1.8%)和亞太/其他地區(qū)(0.3%)的銷(xiāo)售額比11月有所增長(zhǎng)，但日本(- 2.4%)和歐洲(- 3.9%)的銷(xiāo)售額有所下降。

2023年，幾個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品類(lèi)別脫穎而出。2023年，邏輯產(chǎn)品的銷(xiāo)售總額為1785億美元，成為銷(xiāo)售額最高的產(chǎn)品類(lèi)別。內(nèi)存產(chǎn)品銷(xiāo)售額位居第二，總計(jì)923億美元。微控制器單元(mcu)增長(zhǎng)了11.4% ，達(dá)到279億美元。汽車(chē)集成電路的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)23.7% ，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的422億美元。

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