2月23日消息(九九)2023年以來,OpenAI掀起的AI巨浪翻滾而來,隨著Sora的發(fā)布,生成式AI再掀狂潮。
連接對于助力生成式AI實現(xiàn)規(guī)?;U展至云、邊緣和終端至關(guān)重要;同樣,AI也為業(yè)界帶來革新無線技術(shù)的獨特機遇。作為通信和AI技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),高通技術(shù)公司憑借近40年的積累,提供領(lǐng)先的邊緣側(cè)AI,高性能、低功耗計算和前沿連接技術(shù)。
矢志創(chuàng)新:技術(shù)實力全面領(lǐng)先
隨著開放式、虛擬化網(wǎng)絡(luò)的不斷普及,以及AI支持的智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的擴展,高通技術(shù)公司在產(chǎn)品組合中引入面向vRAN服務(wù)器的高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器。利用包括高通Oryon CPU在內(nèi)的突破性異構(gòu)計算能力,以及集成式硬件加速器和強大的高通5G RAN平臺,重新定義vRAN服務(wù)器中AI和RAN工作負載的處理。
面向開放式vRAN服務(wù)器的全方位解決方案
高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器基于標(biāo)準接口,旨在與多廠商的加速卡生態(tài)系統(tǒng)兼容。如上圖所示,高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器與高通X100 5G RAN加速卡配合使用,能夠高效地管理L1和L2層處理,覆蓋高技術(shù)挑戰(zhàn)性的關(guān)鍵RAN和AI工作負載。這一系統(tǒng)級解決方案能夠為開放式vRAN部署實現(xiàn)最佳每瓦特性能,并簡化成本結(jié)構(gòu)。
高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器的推出標(biāo)志著移動網(wǎng)絡(luò)運營商進入了高性能和更低總體擁有成本(TCO)的新時代,并將賦能新的市場參與者。目前,生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴正在評估搭載高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器的開放式vRAN解決方案。
作為第一步,面向小基站的高通FSM100 5G RAN平臺現(xiàn)已商用。該平臺采用針對RAN工作負載處理的高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器QIP100。通過引入高通QIP100,該平臺能夠提供符合住宅和SOHO 5G規(guī)?;渴鹚璧男阅?、容量、功耗、成本、尺寸和部署簡易性的合理組合。憑借這一優(yōu)化平臺,移動網(wǎng)絡(luò)運營商就能與高通技術(shù)公司的基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴協(xié)作,以滿足家庭和小型辦公場所對于高速率、低時延5G日益增長的需求,填補市場空白,同時為傳統(tǒng)3G和4G住宅小基站部署提供可行的升級方案。
伴隨面向vRAN服務(wù)器和小基站的高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器的推出,結(jié)合面向開放式vRAN的高通5G RAN平臺商用設(shè)計和部署的加速,在快速演進的5G環(huán)境中,高通技術(shù)公司在滿足運營商多樣化需求方面獨具優(yōu)勢。
足音鏗鏘:無線研發(fā)步履穩(wěn)健
根據(jù)GSMA智庫數(shù)據(jù),全球5G連接數(shù)已超過15億,其中大部分連接來自智能手機。為了釋放5G的全部潛能,必須將5G擴展至新終端、新用例和新行業(yè)。
2024年,高通將探索5G新技術(shù)如何變革增強型移動寬帶之外的體驗,例如先進的汽車連接、支持動態(tài)分布式計算的無界AR、5G輕量化(RedCap)演進、基于非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)的太空5G通信,以及面向媒體的5G廣播等。
面向未來,高通技術(shù)公司在無線研發(fā)領(lǐng)域也有著清晰且穩(wěn)健的規(guī)劃,專注于助力5G Advanced向前發(fā)展的演進式創(chuàng)新,以及能夠在2030年及未來定義6G的變革性技術(shù),繼續(xù)朝著釋放無線技術(shù)真正潛能的方向邁進。
即將于2月26日至29日舉辦的巴塞羅那MWC2024上,高通將展示其精選的對無線連接未來至關(guān)重要的一系列代表性基礎(chǔ)技術(shù):
超大規(guī)模MIMO將釋放中高頻段頻譜潛能:全球首個為運行于13GHz頻段而打造的超大規(guī)模MIMO天線原型系統(tǒng),助力無線通信行業(yè)探索利用中高頻段新頻譜為6G時代的到來做好準備。
為先進毫米波部署帶來的全新功能:5G毫米波原型網(wǎng)絡(luò)可實現(xiàn)混合波束成形,提升多用戶MIMO性能和終端移動性;支持5G獨立組網(wǎng),并集成可大幅提升毫米波部署效率的創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施可選功能。
數(shù)字孿生網(wǎng)絡(luò):在面向數(shù)字孿生網(wǎng)絡(luò)的實時OTA測試平臺中,展示物理空間高保真建模、射頻傳播和網(wǎng)元動態(tài)如何提供更佳的用戶體驗和新功能,包括預(yù)測移動性、增強定位和確定性網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換。
通往亞太赫茲(Sub-THz)之路:展示利用140GHz頻段新頻譜實現(xiàn)點對多點通信和數(shù)據(jù)中心可動態(tài)重配點對點無線鏈路的實際應(yīng)用。
上述內(nèi)容之外,高通還將通過技術(shù)演示展現(xiàn)其他方面進展,包括無線AI互操作性和效率提升、子帶全雙工跨鏈路干擾消除、鏈路自適應(yīng)增強以提高系統(tǒng)頻譜效率、穩(wěn)健的super-QAM設(shè)計以提升網(wǎng)絡(luò)能效。
多維拓展:軟件定義汽車革新
面向新的領(lǐng)域,高通也在積極探索,并憑借技術(shù)優(yōu)勢,打造全新品類的技術(shù)方案模板,賦能新行業(yè)新業(yè)態(tài)繁榮。
隨著下一代應(yīng)用興起和車內(nèi)體驗升級,汽車向軟件定義汽車架構(gòu)的時代轉(zhuǎn)型,連接成為支持這一變革不可或缺的基礎(chǔ)。近日,高通技術(shù)公司推出驍龍汽車智聯(lián)平臺的最新產(chǎn)品,業(yè)界首個車規(guī)級Wi-Fi 7接入點解決方案——高通QCA6797AQ。該解決方案面向車內(nèi)體驗和應(yīng)用,助力提升鏈路可靠性、降低時延、增加網(wǎng)絡(luò)容量,并支持更快的連接。其峰值速率高達5.8Gbps,足以滿足車內(nèi)高清視頻流媒體播放、大型游戲下載以及實時高清地圖更新等高速網(wǎng)絡(luò)需求。
Wi-Fi 7支持高頻并發(fā)技術(shù)和多鏈路多射頻模式,顯著提高連接的可靠性,并能消除幾乎所有外部干擾導(dǎo)致的連接中斷。通過在5GHz和6GHz信道同時運行,Wi-Fi 7可持續(xù)選擇最佳可用信道與車內(nèi)每個終端進行通信,從而提供更可靠的連接,實現(xiàn)不間斷數(shù)據(jù)傳輸和更低時延。
隨著車輛越來越多地集成網(wǎng)聯(lián)功能,汽車制造商和車隊服務(wù)供應(yīng)商面臨著提供網(wǎng)聯(lián)服務(wù)的新機遇。這些服務(wù)不僅創(chuàng)造了持續(xù)的收入來源,而且還重新定義了商業(yè)模式,改變了汽車制造商與車主互動的方式。車輛可以利用Wi-Fi 7更快地獲得軟件更新;汽車制造商可以在經(jīng)銷商、充電站或零售店高效地傳輸車輛數(shù)據(jù);作為一種可選的高級功能,租賃公司可以在有限的時間內(nèi)提供增強的功能和用戶體驗。
憑借跨幾乎所有終端類別的超過450款Wi-Fi 7產(chǎn)品設(shè)計,高通技術(shù)公司成為全球領(lǐng)先的無線技術(shù)創(chuàng)新者。驍龍汽車智聯(lián)平臺的最新解決方案QCA6797AQ進一步鞏固了高通在推動軟件定義汽車革新方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。
和合共生:利益共享生態(tài)共贏
獨行快,眾行遠!
作為在無線連接領(lǐng)域的龍頭,高通在技術(shù)推進方面也并不獨行獨享,而是積極與全球領(lǐng)先合作伙伴合作,實現(xiàn)效率最大化和利益共享,賦能產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。
近日,高通技術(shù)公司和諾基亞宣布,他們開發(fā)了一種原型技術(shù),可以解決互操作性問題,這是人工智能在無線系統(tǒng)中使用所面臨的基本挑戰(zhàn)之一。通過在網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備中使用的不同人工智能模型之間實現(xiàn)多供應(yīng)商互操作性,未來的無線系統(tǒng)將支持人工智能的使用,以實現(xiàn)更大的容量和更好的性能,同時潛在地降低能耗。
高通技術(shù)公司和諾基亞貝爾實驗室已經(jīng)使用諾基亞貝爾實驗室的測試網(wǎng)絡(luò)和驍龍5G調(diào)制解調(diào)器-R系統(tǒng)將這項技術(shù)應(yīng)用于人工智能概念驗證中。這兩家公司將在巴塞羅那MWC2024上展示這一概念驗證。此外,高通還將一并展現(xiàn)與中國運營商、OEM廠商、設(shè)備制造商、內(nèi)容提供商等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的最新合作進展與成果。
值得一提的是,基于中國領(lǐng)先廠商最新手機終端的生成式AI大模型也將在大會期間展示,彰顯驍龍移動平臺在打造基于端側(cè)AI大模型的創(chuàng)新應(yīng)用體驗方面的領(lǐng)先優(yōu)勢。中國聯(lián)通、小米、榮耀、一加、TCL等眾多合作伙伴基于高通和驍龍平臺打造的多款新品,也將在展會上為企業(yè)和消費者帶來更加智能無縫的體驗,敬請期待!
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