（悻眓/文）三星電子已經(jīng)下單購買了一種新型先進的芯片制造設(shè)備，旨在增加其高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的生產(chǎn)產(chǎn)量，以贏得人工智能處理器制造商NVIDIA的業(yè)務(wù)，路透社報道。
據(jù)路透社援引多個消息來源稱，這家韓國芯片制造商將采用首次由競爭對手SK Hynix使用的大規(guī)模再流焊模制封裝（MR-MUF）技術(shù)，以提高其HBM芯片的產(chǎn)量。由于正在進行測試，使用新方法的大規(guī)模生產(chǎn)最早要到明年才能開始。
三星否認正在轉(zhuǎn)換技術(shù)，聲稱目前的非導(dǎo)電膜（NCF）方法是“最佳解決方案”，將用于制造新的HBM芯片。
但消息人士告訴路透社，三星將在未來的高端芯片中同時使用兩種技術(shù)，指出使用NCF的最新HBM芯片的產(chǎn)量為10%到20%，而SK Hynix的產(chǎn)量為60%到70%。
據(jù)報道，三星正在討論從各種供應(yīng)商那里采購MUF材料，包括日本的Nagase。
該公司在去年年底表示，已經(jīng)開始向客戶提供其最新的HBM芯片，HBM3E樣品，預(yù)計今年上半年將開始大規(guī)模生產(chǎn)。
TrendForce在去年年底表示，其研究顯示Nvidia計劃多樣化其HBM供應(yīng)商，以實現(xiàn)“更健壯和更有效的供應(yīng)鏈管理”。
在一月底的財報電話會議上，SK Hynix首席財務(wù)官Kim Woohyun強調(diào)了該公司在2023年第四季度收入的顯著增長，他將其歸功于其在人工智能內(nèi)存領(lǐng)域的“技術(shù)領(lǐng)先地位”。
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