到2030年，eSIM/iSIM設備數(shù)量將達90億臺｜報告

預計到2030年，市場上將有90億臺帶有嵌入式和集成式SIM（eSIM和iSIM）的蜂窩智能手機和物聯(lián)網(wǎng)設備。這意味著近70%的“已出貨”的基于蜂窩的設備將采用esim、isim或它們的專有等同物。eSIM/iSIM設備的出貨量在到本十年末的五年內將以22%的復合年增長率(CAGR)增長。

該預測涵蓋了eSIM(eUICC)、iSIM(iUICC)，以及德國電信的nuSIM變體，以及GSMA所謂的SoftSIM軟件應用，它們執(zhí)行相同的SIM功能。到2030年，eSIM/iSIM消費設備（主要是智能手機）的安裝基數(shù)將達到約25億臺；其余的可能是物聯(lián)網(wǎng)設備。這一激增是由2022年美國獨家推出的僅支持eSIM的iPhone引發(fā)的。

報告指出，隨著越來越多的OEM推出eSIM設備，eSIM/iSIM市場現(xiàn)在“正進入高速增長期”。報目前，智能手機在消費者方面擁有最高的eSIM采用率。但聯(lián)網(wǎng)汽車、網(wǎng)關、路由器和無人機將從中受益匪淺，因為這些領域的物理SIM卡管理起來比較困難。

全球有超過400家運營商支持eSIM服務；支持iSIM的設備將以最快的速度增長，2024年至2030年期間的出貨量復合年增長率將達到160%。主要生態(tài)系統(tǒng)參與者已開始準備將eSIM從旗艦設備部署到中端市場……旅行和漫游等用例也將在短期內極大地幫助提高eSIM的采用率。

iSIM還處于早期階段。不過，我們預計未來三年內iSIM的采用將加速。該技術有可能通過降低成本、尺寸和復雜性來提高設備效率。這使得它非常適合用于從智能家居設備到工業(yè)傳感器等各種物聯(lián)網(wǎng)應用。

eSIM(嵌入式SIM)和iSIM(集成SIM)是現(xiàn)代移動通信技術中的兩種創(chuàng)新。它們都旨在取代傳統(tǒng)的物理SIM卡，為設備提供更靈活、更安全的連接方式。以下是eSIM/iSIM設備的介紹：

eSIM(嵌入式SIM)

定義：eSIM是嵌入在設備中的可重寫SIM卡芯片，不需要物理SIM卡插槽。

優(yōu)點：

多網(wǎng)絡支持：用戶可以在不同運營商之間切換，而不需要更換物理SIM卡。

更小的設備設計：由于不需要物理卡槽，設備可以設計得更小更緊湊。

遠程配置：運營商可以遠程激活和配置eSIM，用戶不需要去營業(yè)廳或者使用實體卡。

提高安全性：eSIM更難被物理移除和盜用，提高了設備的安全性。

iSIM(集成SIM)

定義：iSIM是直接集成在設備的主芯片（例如SoC,系統(tǒng)級芯片）上的SIM功能。

優(yōu)點：

進一步節(jié)省空間：iSIM集成在主芯片中，占用更少的空間，使設備設計更加緊湊。

更高的集成度：與設備的其他功能更緊密地結合，提高了性能和安全性。

成本優(yōu)勢：減少了額外的硬件需求，降低了生產(chǎn)成本。

應用場景

智能手機和平板電腦：eSIM和iSIM使得設備能夠更靈活地管理網(wǎng)絡連接。

物聯(lián)網(wǎng)設備：對于物聯(lián)網(wǎng)設備，特別是空間和成本敏感的應用，iSIM提供了極大的便利和成本效益。

穿戴設備：由于空間有限，穿戴設備受益于eSIM和iSIM的小巧設計。

車載系統(tǒng)：eSIM和iSIM提供了更可靠和安全的連接方式，用于車輛聯(lián)網(wǎng)。

未來前景

隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，eSIM和iSIM的應用將越來越廣泛。它們將推動更多設備聯(lián)網(wǎng)，并帶來更靈活、更安全的連接體驗。運營商和設備制造商都在積極推動這兩種技術的應用，以滿足不斷增長的市場需求。

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