光迅科技：今年對高端光芯片的投入更大、擴(kuò)產(chǎn)力度也更大

8月28日消息（水易）近日，光迅科技發(fā)布2024年中期業(yè)績。報(bào)告期內(nèi)，光迅科技實(shí)現(xiàn)營收31.10億元，同比增長10.48%；凈利潤2.09億元，同比下降12.64%。

業(yè)績說明會上，光迅科技表示，客戶的需求相對去年變化較大。光迅的主要客戶是設(shè)備商和互聯(lián)網(wǎng)廠商，設(shè)備商的需求持平，仍在行業(yè)調(diào)整期；互聯(lián)網(wǎng)廠商的需求受AI驅(qū)動，國內(nèi)需求增長較大，整體需求處于更高的水平。

光迅科技指出，對于400G光模塊的供應(yīng)，交付仍是主要瓶頸。價格之前都會有年降，今年會相對好一些?，F(xiàn)在看明年光模塊的供應(yīng)形勢，仍然還會比較緊張。800G方面，今年在國內(nèi)有不少出貨，海外也有一定的出貨。

供應(yīng)和交付問題主要來自于上游芯片的供應(yīng)情況。光迅科技介紹，EML的供應(yīng)還是比較緊張，供應(yīng)商擴(kuò)充產(chǎn)能的意愿有限，擴(kuò)充周期較長，EML供應(yīng)商也會考慮硅光滲透率提升帶來的技術(shù)路線風(fēng)險(xiǎn)。

另外，上游光芯片整體上也會存在年降，今年由于供應(yīng)緊張，的確有少數(shù)EML廠家提出要按照去年的價格供應(yīng)。高速VCSEL之前主要是一家供應(yīng)商，現(xiàn)在國內(nèi)外有更多的廠商進(jìn)入，預(yù)計(jì)供應(yīng)情況也會逐步緩解。

值得一提的是，光迅科技在光芯片領(lǐng)域布局很久，在DFB、EML、硅光等光芯片方面公司都有布局。從公司的整體供應(yīng)情況來看，采用自研和外采相結(jié)合的策略。

據(jù)介紹，光迅科技中低速光芯片自供比例較高，自研高端光芯片在一些產(chǎn)品上已經(jīng)開始了小批量商用。100GEML會比VCSEL更早一些，100G和200G光芯片的進(jìn)展都還不錯。此外，今年對高端光芯片的投入更大、擴(kuò)產(chǎn)力度也更大。

對于光模塊技術(shù)路線的選擇，光迅科技表示，LPO是一年多以前提出的，有一些客戶在釋放訂單，公司也拿到了部分訂單。LRO是今年的概念，公司送樣測試比較順利。硅光方面，產(chǎn)業(yè)內(nèi)已經(jīng)達(dá)成了共識，未來占比會逐步提升。光迅科技在硅光技術(shù)的積累比較久，從100G 相干產(chǎn)品開始就有硅光產(chǎn)品發(fā)貨，發(fā)貨量也超過了上萬只，在芯片和封裝方案方面也已比較成熟。400G硅光產(chǎn)品和多個客戶也有聯(lián)合開發(fā)。

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