4月20日消息，近日，全球領(lǐng)先的高性能機(jī)器人研發(fā)商杭州宇樹科技有限公司(以下簡稱“宇樹”)宣布完成B輪系列融資，本輪系列融資合計(jì)數(shù)億元，由經(jīng)緯創(chuàng)投和敦鴻資產(chǎn)分別領(lǐng)投，世界500強(qiáng)戰(zhàn)略方?？怂箍导瘓F(tuán)(HexagonAB)、老股東順為資本、知名股權(quán)投資機(jī)構(gòu)容億投資、深創(chuàng)投跟投，由云岫資本連續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問，本輪融資充分體現(xiàn)出資本市場對(duì)于四足機(jī)器人前景及宇樹未來發(fā)展的信心。
宇樹成立于2016年8月，是專注于消費(fèi)級(jí)、行業(yè)級(jí)高性能四足機(jī)器人，靈巧六軸機(jī)械臂等研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的世界知名的創(chuàng)新性機(jī)器人公司。四足機(jī)器人相比輪式機(jī)器人、履帶式機(jī)器人等其他移動(dòng)機(jī)器人，具有人機(jī)交互友好、運(yùn)動(dòng)靈活、復(fù)雜環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)等多項(xiàng)優(yōu)勢，在2B與2C領(lǐng)域皆具廣闊前景。宇樹此前獲得由紅杉資本種子基金、祥峰投資、初心資本聯(lián)合投資的Pre-A+輪以及順為資本領(lǐng)投的A輪融資。
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