3D傳感器芯片和解決方案提供商「靈明光子」完成新一輪融資

9月13日消息，近日，3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子完成新一輪融資，引入上汽創(chuàng)投(上汽金控全資子公司)作為新股東，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資資金將繼續(xù)用于3D傳感芯片的研發(fā)以及量產(chǎn)。

靈明光子成立于2018年5月，核心團(tuán)隊(duì)深耕SPAD技術(shù)多年，擁有全堆棧SPAD器件設(shè)計(jì)能力和工藝能力。靈明光子現(xiàn)已推出SiPM、單光子成像陣列(SPAD)及dToF模組以及有限點(diǎn)dToF芯片等系列SPAD 產(chǎn)品，并不斷加速產(chǎn)品在智能汽車、高端手機(jī)、機(jī)器人、自動(dòng)控制、人機(jī)交互、智慧家居等領(lǐng)域的應(yīng)用落地。

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