近日，西斯特完成了數(shù)千萬級的A輪融資。本輪融資由G60科創(chuàng)基金及中關村資本、嘉興長投、浙江華睿聯(lián)合投資。
本輪投資方囊括一級市場、產業(yè)資本、政府產業(yè)基金等多類型頂級機構，以跨視角資本共識，加速助力國產半導體關鍵領域材料的技術突破和創(chuàng)新發(fā)展。
西斯特是一家高端磨具產品及系統(tǒng)解決方案提供商。公司基于對應用現(xiàn)場的深度解讀、創(chuàng)新性的磨具設計和磨削系統(tǒng)方法論的實際應用。
踐行于半導體、汽車零部件等行業(yè)，提供高端磨具產品以及“切、磨、鉆、拋”系統(tǒng)解決方案。其產品在晶圓與封裝基板劃切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽車零部件精密磨削等領域應用廣泛。
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