Intel開放代工22nm/10nm ARM芯片:?jiǎn)魏?.5GHz

據(jù)外媒報(bào)道,在今年的TechCon大會(huì)上,在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成比較膠著競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的Intel和AMD宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。

Intel開放代工22nm/10nm ARM芯片:?jiǎn)魏?.5GHz

其中一個(gè)表現(xiàn)形式就是,基于ARM IP的很多芯片將采用Intel的22nm FFL和10nm HPM/GP工藝代工

Intel開放代工22nm/10nm ARM芯片:?jiǎn)魏?.5GHz

比如,ARM今年年中發(fā)布的Cortex-A55,已經(jīng)基于Intel的22nm FFL,實(shí)驗(yàn)在了智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)主頻2.35GHz(0.45V電壓)。

Intel開放代工22nm/10nm ARM芯片:?jiǎn)魏?.5GHz

更令人激動(dòng)的是,基于Intel 10nm HPM/GP工藝的ARM架構(gòu)SoC將不遲于今年底流片。它基于的是下一代Cortex-A(A75或者更高?),實(shí)現(xiàn)了3.5GHz主頻、0.5V電壓,而單核最高功耗只有不到0.9瓦(驍龍820單個(gè)Kyro大核約2瓦)。

目前,Intel的14nm已經(jīng)用在展訊的x86移動(dòng)芯片上,但x86制約了展訊在廣泛的消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)大展拳腳。同時(shí),為了進(jìn)一步增加營(yíng)收,Intel才在北京的“精尖制造日”上強(qiáng)調(diào),代工一定會(huì)放開。

資料顯示,同樣是10nm,Intel表示每平方毫米可以放1億個(gè)晶園體,臺(tái)積電呢只有4800萬(wàn),而三星也不過才5160萬(wàn),按照Intel的說法,同概念制程領(lǐng)先對(duì)手3年。

至于Intel 10nm工藝的ARM芯片會(huì)是誰(shuí),目前唯一有消息流出的就是LG。

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2017-11-01
Intel開放代工22nm/10nm ARM芯片:?jiǎn)魏?.5GHz
據(jù)外媒報(bào)道,在今年的TechCon大會(huì)上,在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成比較膠著競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的Intel和AMD宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。

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