國際各大集成電路企業(yè)巨頭近年來紛紛加大了對于智能芯片的投入,如Intel收購了多家人工智能芯片初創(chuàng)公司,高通、聯(lián)發(fā)科先后推出了自主研發(fā)的帶有人工智能處理功能的SoC芯片產(chǎn)品。可以預見,未來終端智能處理器芯片市場競爭將更加激烈。
目前,正在進行IPO的國內(nèi)AI芯片企業(yè)寒武紀,在答復上交所首輪問詢中表示,在激烈的市場競爭下,終端智能處理器IP授權未來仍是寒武紀業(yè)務布局重要組成部分。
在終端智能處理器IP領域,寒武紀擁有1A、1H、1M三款產(chǎn)品。
寒武紀1M于2018年推出,產(chǎn)品性能相較于寒武紀1A、寒武紀1H提升較高,目前仍具有一定的性能優(yōu)勢。近兩年隨著人工智能相關計算能力的提升,寒武紀1M也已實現(xiàn)銷售。
同時,公司計劃將寒武紀1M、寒武紀1H的各子型號產(chǎn)品按照計算能力指標形成高、中、低三檔產(chǎn)品,以滿足不同類型智能終端產(chǎn)品對于人工智能計算能力的要求。
關于IP授權業(yè)務,寒武紀的未來經(jīng)營計劃主要是:
1)根據(jù)公司終端智能處理器IP相關的研發(fā)規(guī)劃,持續(xù)推出兼顧計算能力、能效比、兼容性及成本的IP產(chǎn)品,滿足更多應用場景和各類智能終端SoC芯片廠商的不同需求;
2)目前除了IP產(chǎn)品外,也積累了大量專利、軟件著作權等各類知識產(chǎn)權,其中包括人工智能芯片領域的一些核心技術。未來公司將拓展專利、軟件著作權等知識產(chǎn)權對外授權業(yè)務作為新的業(yè)績增長點。
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