從聯(lián)發(fā)科的時代之問，看Helio P90憑性能決戰(zhàn)人工智能市場

聯(lián)發(fā)科：“我回來了”

近期聯(lián)發(fā)科Helio P90發(fā)布，市場變得很熱鬧，聯(lián)發(fā)科也一改往昔埋頭搞科研的姿態(tài)，開始學(xué)習(xí)小馬哥向網(wǎng)友提問，這是一個好的跡象。芯片市場現(xiàn)在有政策的大力支持，已經(jīng)有了百花齊放的狀態(tài)，聯(lián)發(fā)科無疑是其中非常重量級的選手。在Helio P90發(fā)布這個節(jié)點，聯(lián)發(fā)科發(fā)問“選手機芯片要注重性能還是注重功能？”，不管是否真的在找方向，這都是一個很有趣的問題，今天大熊也說說自己的觀點，不一定正確，供大家參考。

當年在智能手機剛剛開始火爆的時候，芯片領(lǐng)域還是有很激烈的競爭的，當時華為的麒麟芯片還未成氣候，高通和聯(lián)發(fā)科之間的競爭則最為激烈。不過最終被小米等廠商把旗艦芯片用在了千元機上之后，在追逐性能的高端領(lǐng)域就處于被動。不過，聯(lián)發(fā)科倡導(dǎo)的大小多核架構(gòu)現(xiàn)在已經(jīng)成為行業(yè)主流，而隨著手機芯片性能的總體過剩和人工智能的興起，手機芯片的競爭也進入了一個新的階段。而11月30日聯(lián)發(fā)科官宣了自己的全新一代產(chǎn)品Helio P90，則釋放出一則新的信號，聯(lián)發(fā)科要回來了。

芯片市場格局生變

芯片領(lǐng)域之爭遠沒有結(jié)束，最近還進入了一個全新的階段。在蘋果放棄高通基帶之后，全球三大手機廠商三星、華為、蘋果實際上都已經(jīng)不使用高通的旗艦8系列芯片而是用自己的高端芯片了（三星在美國的機型使用）。這使得高通在高端芯片領(lǐng)域的拓展遇到很大阻力，出貨量與研發(fā)投入之間開始慢慢失去良性的比例，尤其是在7nm工藝這個問題上，估計要落后半年時間，這使得高通陣營的高端產(chǎn)品競爭力開始下滑。另一個問題則是，人工智能時代的來臨，使得芯片競爭有了全新的維度，不管是蘋果還是華為，都在這方面做了很大的技術(shù)以及架構(gòu)上的調(diào)整，單獨設(shè)立了人工智能芯片NPU，來大幅提升人工智能的算力。

盡管高通在GPU時代享盡紅利，但大概是考慮到各種機型適配問題，在NPU時代卻有些停步不前，盡管在人工智能方面做出很多優(yōu)化，但在架構(gòu)上的落后還是導(dǎo)致了845在面臨新一代的競爭對手時有些力不從心。而另一方面芯片不必要的運算性能過剩及處理散熱額外的高昂成本，競爭的焦點開始轉(zhuǎn)移到了人工智能的算力方面，所以在手機領(lǐng)域的智能芯片之爭，相信很快就會如火如荼。

理念領(lǐng)先的聯(lián)發(fā)科

其實聯(lián)發(fā)科在芯片發(fā)展方面的理念一直是非常領(lǐng)先的，也最早采用了獨立人工智能芯片的設(shè)計，尤其是其“大小核策略”下多核的理念一直延續(xù)到了后續(xù)芯片領(lǐng)域的發(fā)展中，而目前大小多核以及多核協(xié)同已經(jīng)成為芯片領(lǐng)域最主流的做法。聯(lián)發(fā)科其實也因此找到了重新崛起的突破口，這里不得不提的是聯(lián)發(fā)科Heilo P60這芯片。雖然這只是一款中端芯片，但是它卻憑借AI專核受到廠商高度認可，包括OPPO R15、vivo X21i、諾基亞、Realme等產(chǎn)品和品牌都先后采用，可能也是市場中最早的專核中端芯片了。

聯(lián)發(fā)科Heilo P60提供的AI美顏、AI解鎖、等一系列功能也備受消費端用戶好評，儼然成為當時中端市場最熱門的AI芯片，讓很多廠商不至于在人工智能的大戰(zhàn)中受制于高通而落伍，這也讓聯(lián)發(fā)科看到了一個全新的機遇。此前的爆料顯示，Helio P90采用臺積電12nm制程工藝，ARM 8核CPU，GPU比P60和P70有所提高，并且有專用的APU處理器，性能較P60肯定會有更大提升。這款芯片顯然延續(xù)了之前P60的高認可度，而且跳過了P80的命名，直接進入了90，也能看出，聯(lián)發(fā)科對其跨越性的性能增長，還是抱有非常大的信心的。

在GeekBench 4.3數(shù)據(jù)庫中，疑似這款芯片的跑分單核最高2025，多核6831，相較于Helio P60的1500/5400典型得分，分別提升了35%和26.5%，比驍龍835/710都要強，而且目前看來，這款芯片的主要競爭對手將是驍龍的7系列芯片，從這個跑分上來看，顯然性能更加強勁，再加上人工智能的性能提升和價格優(yōu)勢，重新奪回這個主流市場也未可知。

人工智能競爭的核心還是性能

在GPU時代，競爭的核心是性能，在人工智能芯片時代，有些人則認為最重要的是功能，如果說芯片能夠支持更多的功能，比如AI美顏什么的則會成為最后的勝者。我覺得這個理念是完全錯誤的，人工智能芯片的競爭時代，核心依舊還是性能?；叵脒^去功能機時代，手機功能也并不少，為什么會完敗給智能機呢？其實最重要還是，智能手機上形成了一個開發(fā)者的平臺，是整個科技行業(yè)在為手機做功能，做配套，而不是手機本身的功能，這是智能手機成功的最根本原因，也是蘋果、安卓生態(tài)幾乎無可替代的核心原因。而在人工智能這個大趨勢下，用強勁的AI性能支撐起一個人工智能生態(tài)才是贏得最后成功的關(guān)鍵所在。

目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)進一步由AI功能布局到AI平臺，其自研的NeuroPilot人工智能平臺就是一個“超前”的思路。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)圍繞著NeuroPilot人工智能平臺聯(lián)合合作伙伴打造出了一系列的泛智能終端處理芯片及應(yīng)用，再加上此前的智能手機，各種品類的IoT物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和其他新興領(lǐng)域產(chǎn)品，甚至是連接型產(chǎn)品，這些產(chǎn)品都可能通過鏈入同一個云AI運算平臺，這些軟硬件協(xié)同的智能平臺，才是最終的壁壘和競爭焦點所在，從這一點來說，聯(lián)發(fā)科還是占據(jù)了自己相當?shù)膬?yōu)勢。

所以Heilo P90的橫空出世，可以看作是聯(lián)發(fā)科絕地反擊的強音，趁著高通在人工智能上的薄弱階段，強勢通過性能優(yōu)勢和平臺優(yōu)勢搶占人工智能芯片的市場，建立自己的生態(tài)和壁壘，可以說是當下聯(lián)發(fā)科的最好選擇。

萬能的大熊

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