昨天高通在夏威夷驍龍技術(shù)峰會現(xiàn)場終于半遮半掩的推出了萬眾矚目的驍龍855芯片,從明面上看,沒有采用傳言中的8150的型號命名,一種求穩(wěn)的氣息撲面而來。之前華為麒麟980大賣,蘋果A12數(shù)據(jù)驚艷,大家都在期待高通新一代芯片能帶來什么樣的新高度,不過依舊沒有采用獨立人工智能芯片的固執(zhí)選擇還是讓人有些失望,高通旗艦芯片似乎與主流市場漸行漸遠(yuǎn)。
高通旗艦芯片初現(xiàn)隱憂
之前高通發(fā)布2018財年財報,虧損48.64億美元,這也是高通上市以來的首次虧損,其前景引發(fā)投資者擔(dān)憂。其中原因很多,比如失去蘋果的訂單,三星和華為也不再支付專利費用而是要求重新坦白,再加上向恩智浦支付了20億美元的分手費以及補交稅款等等,高通的境況其實還是相當(dāng)堪憂,其專利費模式也受到了嚴(yán)重挑戰(zhàn)。而事實上,目前全球三大手機廠商除了三星在中國和美國市場的產(chǎn)品采用了高通旗艦產(chǎn)品,其他地區(qū)產(chǎn)品均使用自家芯片獵戶座,三星、蘋果和華為已經(jīng)基本上停止了和高通的芯片合作。這也使得去年高通發(fā)布845時不得不找雷軍來站臺,因為盡管小米高端產(chǎn)品一直出貨不佳,但確實高通旗艦芯片出貨最多的品牌了。而這一年來高通845在小米8以及mix上的出貨堪堪達到千萬左右,OPPO、VIVO加起來也不過三四百萬的量級,加上一加全球的三四百萬的出貨,其實845總體出貨量并不大。比起華為的麒麟970多個機型千萬級的出貨,總出貨可能達到大幾千萬的量級,可能有著不小的差距。
這其中一個很重要的原因除了性價比偏低之外,堅持不做獨立的人工智能芯片,也是一個相對重要的原因。要知道,今年華為最新的麒麟980芯片硬是加入了2個獨立的NPU來負(fù)責(zé)人工智能的運算,算力較970又提升一倍。而得益于7nm的工藝,蘋果A12的大小CPU內(nèi)核、GPU內(nèi)核的面積比10nm的A11都小,但A12的NPU內(nèi)核的面積卻達到了5.79mm2,是A11的NPU的面積(1.83mm2)的3.16倍。相比A11,A12的神經(jīng)引擎從每秒6000億次運算升級為5萬億次。包括聯(lián)發(fā)科最新推出的p90新品,也以雙核NPU作為重要賣點來沖擊中高端的芯片市場,而高通855則依舊選擇了845采用的CPU+GPU+AIE引擎的解決方案,盡管宣布人工智能的運算能力是競品(估計是麒麟980或A12)的兩倍,但這數(shù)據(jù)對比差距背后,可能會有一些問題被刻意忽略了。
是噱頭還是實際
盡管高通宣布CPU+GPU+AIE的人工智能能力2倍于競品,但我們需要注意的是,這其實本身還是在用CPU和GPU進行相關(guān)的人工智能運算。舉個例子來說,CPU是一個廚師,GPU是一個花匠,而NPU是一個司機。其他人都是單獨請一個司機,但高通的選擇是讓廚師和花匠也來開車,盡管廚師和花匠也有可能是賽車手級別的大神,但是在他們開車的時候,做飯和種花的效率會不會受影響呢?換句話說,其他家的人工智能算力是獨立算力,高通的算力可能是一個綜合算力。
現(xiàn)在的手機需要越來越多地應(yīng)對各種AI場景。驍龍855的對AI運算,依然是需要協(xié)調(diào)CPU、DSP、GPU等處理器單元,如果應(yīng)用場景復(fù)雜一些,比如遇上它們有任務(wù)在身,AI運算就要排隊。而有獨立的NPU就能游刃有余地讓AI模塊專事專辦。華為麒麟970第一代NPU顯然發(fā)揮了拋磚引玉的作用,而蘋果今年在A12 Bionic中同樣加入獨立的神經(jīng)引擎,表明了加入獨立AI運算模塊正是手機AI設(shè)計的方向所在。高通依舊我行我素,逆時代潮流,確實不知道是自信還是無奈。
值得一提的是,高通還宣布了驍龍855的幾個獨特功能,比如第二代的超聲波指紋,目前效果還不好說,起碼一代產(chǎn)品是坑慘了小米5S。另一個則是外掛了5G的基帶,支持5G網(wǎng)絡(luò),盡管搶先推出5G是一個行業(yè)熱點,但我覺得這也更多是噱頭而非剛需,尤其是這個外掛的5G基帶還是采用的28nm工藝,發(fā)熱是肯定的,問題只是會有多熱。如果特別熱,可能會讓驍龍855再次折戟前幾代旗艦發(fā)熱的大坑之中。而根據(jù)Fast Company的最新消息,首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone將于2020年發(fā)布,將內(nèi)置10nm英特爾8161基帶芯片,雖然英特爾的基帶水平堪憂,但從工藝上看,還是領(lǐng)先了855不少。而華為在基帶上的優(yōu)勢本來也不遜于高通,而且明年驍龍855大面積鋪貨的時候,麒麟980的下一代的芯片也就發(fā)布了,而搭載5G芯片也是大概率事件。
中端面臨沖擊
其實高通的驍龍旗艦出貨總體走低,這也帶來了研發(fā)成本平攤下來的價格過高的問題,比如845小米拿貨就要五百多一片,而到了855就要超過600一片,是驍龍6系列的三倍以上,但性能提升未必有三倍,其實使用體驗也未必更好,在發(fā)熱和待機上,反而不如6系列7系列穩(wěn)定,這也是為什么OPPO、VIVO的旗艦產(chǎn)品還是以麒麟的中檔芯片為主,性價比確實高很多。所以驍龍更大的市場還是在中端這一塊,不過,聯(lián)發(fā)科的卷土重來,讓高通的基本盤也面臨巨大沖擊。之前聯(lián)發(fā)科Helio P60這款芯片因為出色的人工智能性能得到了不少廠商的青睞,包括OPPO R15、vivo X21i、諾基亞、Realme等產(chǎn)品和品牌都先后采用,對聯(lián)發(fā)科來說可以說是一個驚喜。10月份發(fā)布的Helio P70市場反響良好,收獲了來自O(shè)PPO和小米的訂單,聯(lián)發(fā)科給出Q4出貨1—1.1億顆芯片的預(yù)期。近期聯(lián)發(fā)科將發(fā)布同樣具備兩顆獨立人工智能芯片性能更為強大的 P90來沖擊市場,編號甚至跳過了P80來證明聯(lián)發(fā)科的信心,憑借超高的性價比和獨立的人工智能芯片能力,對驍龍中端市場的沖擊是不言而喻的。再加上整個行業(yè)都在下滑,聯(lián)發(fā)科多賣一顆,驍龍自然就少賣一顆。
而另一個潛在的問題則是,由于高通沒有做獨立的人工智能芯片,導(dǎo)致在人工智能生態(tài)的搭建上也慢人一步。比如華為的HiAI平臺已經(jīng)進入了2.0時代,已經(jīng)集成了超過1000家合作伙伴以及超過45萬名開發(fā)者,利用HiAI開放能力的應(yīng)用覆蓋了3億用戶,整個人工智能的生態(tài)開發(fā)已經(jīng)初具規(guī)模。而聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)進一步由AI功能布局到AI平臺,其自研的NeuroPilot人工智能平臺也初具雛形??梢哉f,在CPU算力逐漸過剩的今天,芯片本身的性能已經(jīng)慢慢不是競爭的關(guān)鍵,跑分多幾萬少幾萬也基本不再會影響使用體驗,最重要的還是智能生態(tài)的搭建,這才是最終形成壁壘的關(guān)鍵。在這一方面,高通因為硬件限制,還沒有辦法獨立的打造生態(tài),這也為下一個階段的芯片競爭埋下了隱憂。
落后競品一個身位AI應(yīng)用遙遙無期
相較競爭對手而言,無論是8月上市的華為麒麟980芯片還是9月發(fā)布的蘋果A12芯片,高通驍龍855的上市都算是落后了一個身位,更不用說上市后短期內(nèi)無法與各大智能手機廠商進行智能手機應(yīng)用的匹配了。反觀麒麟980芯片,在這一方面的表現(xiàn)則是讓人驚訝,8月份海外發(fā)布,短短兩個月后就在華為Mate 20系列手機首款搭載!同時也為華為Mate 20系列手機AI應(yīng)用方面帶來了一系列”黑科技”,無論是卡路里識別還是人像留色、電影模式、場景識別等等都在極短時間內(nèi)讓古井無波的智能手機AI應(yīng)用方面再掀波瀾。
總體來看,高通的驍龍8系列芯片從845開始就越來越缺乏讓人眼前一亮的東西,而手機巨頭的競爭也逐漸壓縮了高通的生存空間,整個高通的商業(yè)模式也獲得了巨大的挑戰(zhàn),如果高通還是保持現(xiàn)在的狀態(tài),相信在2019年的競爭會面臨更大的困難。而因為人工智能帶來的行業(yè)發(fā)展拐點,則有可能讓整個芯片行業(yè)格局發(fā)生巨大改變。
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