華為尋“芯”一波三折，三星高通靠不住，小米OV將分食華為？

眾所周知，美國(guó)近期又加大了對(duì)華為的打壓力度，要求全球的廠(chǎng)商將使用了美國(guó)的技術(shù)或設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體芯片出口給華為時(shí)，必須得到美國(guó)政府的出口許可證。一旦新規(guī)落地，意味著華為幾乎所有芯片來(lái)源都被切斷，因?yàn)槿驇缀跛行酒て髽I(yè)都有在使用美國(guó)企業(yè)所提供的半導(dǎo)體設(shè)備。

在美國(guó)“制裁”升級(jí)后，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，華為已緊急向臺(tái)積電追加7億美元（約合人民幣50億元）訂單。

目前，臺(tái)積電正在想辦法協(xié)調(diào)高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、Nivdia等廠(chǎng)商的訂單，先挪部分給華為，爭(zhēng)取在120天的緩沖期內(nèi)，先幫華為生產(chǎn)足夠的芯片。一旦完成協(xié)調(diào)，臺(tái)積電開(kāi)足產(chǎn)能幫助華為生產(chǎn)，120天芯片產(chǎn)量，足以讓華為今年不至于面臨缺貨的問(wèn)題。

不過(guò)熬過(guò)了今年，未來(lái)三五年內(nèi)，華為依舊面臨“缺芯”的難題。

面對(duì)日益嚴(yán)峻的產(chǎn)能壓迫問(wèn)題，華為已經(jīng)派出了數(shù)個(gè)團(tuán)隊(duì)四方尋求支援，不過(guò)求助的結(jié)果并非一帆風(fēng)順。

其中，聯(lián)發(fā)科不久前曾和華為聯(lián)手推出了搭載聯(lián)發(fā)科天璣800 5G芯片的中端手機(jī)，市場(chǎng)普遍認(rèn)為聯(lián)發(fā)科將是華為芯片轉(zhuǎn)單的對(duì)象。但有消息傳出，鑒于美國(guó)禁令影響和相關(guān)人力資源投入，聯(lián)發(fā)科不敢貿(mào)然向華為點(diǎn)頭。

另一個(gè)華為求助的對(duì)象是三星。據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，華為正在試圖采購(gòu)三星的Exynos處理器，預(yù)計(jì)下半年會(huì)正式提出供貨要求。

不過(guò)，韓媒人士認(rèn)為，供應(yīng)手機(jī)處理器雖然能給三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增加業(yè)績(jī)，但是與全局比起來(lái)，三星更樂(lè)見(jiàn)華為手機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備業(yè)務(wù)衰落，畢竟在這些領(lǐng)域三星與華為是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。過(guò)去，三星也曾拒絕過(guò)華為采購(gòu)Exynos處理器的要求，這次更沒(méi)有例外。

而在尋芯的路上，最新的好消息居然是來(lái)自高通。近日，有分析機(jī)構(gòu)稱(chēng)，美國(guó)政府最近針對(duì)華為的舉措可能讓高通收益，高通大概率會(huì)取得美國(guó)商務(wù)部的出口許可證，這將會(huì)導(dǎo)致華為明年的手機(jī)會(huì)采用高通的旗艦處理器驍龍875。

“（美國(guó)）許多針對(duì)華為的限制，是為了保護(hù)5G通信/網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和軍事應(yīng)用所構(gòu)成的國(guó)家安全威脅，而我們不認(rèn)為消費(fèi)者的智能手機(jī)設(shè)備是目標(biāo)，”有分析師認(rèn)為。

不過(guò)，小編則認(rèn)為，華為要徹底擺脫這個(gè)困境，只能完全實(shí)現(xiàn)芯片技術(shù)自主，或者扶持中國(guó)相關(guān)技術(shù)企業(yè)進(jìn)行代工。希望華為能夠挺過(guò)這次難關(guān)，也希望中國(guó)能夠真正建立起自己的半導(dǎo)體工業(yè)，不再被美國(guó)“卡脖子”。

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