作者：夏天
審校：周鶴翔
來源：GPLP犀牛財(cái)經(jīng)（ID:gplpcn）
芯片之爭愈演愈烈。
前兩天高通剛剛宣布兩款芯片驍龍865、性能級驍龍765/驍龍765G，華為麒麟這邊就爆出新消息，似乎是刻意不想讓友商獨(dú)美。
據(jù)國外爆料人士稱，華為正在開發(fā)兩顆麒麟芯片，分別是旗艦級麒麟1020以及主流級的麒麟820芯片 ，均集成5G基帶，預(yù)計(jì)麒麟1020由華為Mate40系列首發(fā)，麒麟820則由華為nova7系列首發(fā)。
值得注意的是，在硬件規(guī)格上，麒麟1020基于5nm工藝制程打造，采用Aortex A77大核，全新工藝和架構(gòu)支持，預(yù)計(jì)性能比麒麟990 5G提升近50%，并且集成5G基帶。
至此，5nm工藝也成為焦點(diǎn)。
針對5nm芯片布局，隨著蘋果A14、麒麟1000系列曝光，另外，AMD 此前官宣過會(huì)表示其Zen4架構(gòu)處理器也有望上5nm，包括第四代霄龍、第五代銳龍，最快2021年見。
按照以往麒麟芯片發(fā)布時(shí)間，華為極有可能搶在蘋果首發(fā)5nm工藝芯片，到時(shí)候，華為、蘋果、高通又將掀起新一輪芯片“風(fēng)暴”。
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