作者：夏天
來源：GPLP犀牛財經(jīng)（ID:gplpcn）
近日，高通正式發(fā)布驍龍X60，這是全球首款基于5nm工藝制程的基帶芯片。
據(jù)悉，驍龍X60將會被用作下一代驍龍旗艦處理器的外掛5G基帶來使用，X60芯片是高通旗下的第三大5G基帶芯片。在理論上分析，驍龍X60的性能要遠超華為巴龍5000基帶芯片，它將首次支持 5G 毫米波和 6GHz 以下的FDD和TDD頻段。
在速率方面，驍龍X60的最高下載速率達7.5Gbps，最高上傳速率為3.5Gbps；在功能方面，這款5G基帶芯片將支持5G VoNR功能，簡單來說，該功能就是利用高效率的5G網(wǎng)絡(luò)，與他人進行語音通話，一旦具備這項功能后，用戶將不再借助4G網(wǎng)絡(luò)進行語音通話。
5G時代已到來，手機芯片行業(yè)的競爭也越來越激烈。
就在2月24日，華為發(fā)布了搭載麒麟990芯片的5G折疊屏手機華為MateXs。在制程工藝上，麒麟990的芯片是7nm的制程，而驍龍X60使用的是一個比之更為精細的5nm的制程，因為制程工藝的提升，所帶來的性能和功效都有很大的提升。
不過，就現(xiàn)在來說，高通在機型的搭載上還是不能領(lǐng)先華為。據(jù)高通官方表示，驍龍X60的基帶并不會搭載在驍龍865的機型上面，而是在2021年發(fā)布的5G手機上才會使用。
而且，高通提前1年以“PPT”的形式進行芯片首發(fā)，也可見其壓力，如此一來，高通狠心提前甩出“王炸”，華為又會如何應(yīng)對呢？GPLP犀牛財經(jīng)會持續(xù)關(guān)注。
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