高通下一代高端芯片參數(shù)泄露,與蘋(píng)果A17差距拉大了

高通今年的驍龍8G2表現(xiàn)還不錯(cuò),乘著驍龍8G2的東風(fēng),高通下一代高端芯片驍龍8G3已開(kāi)始泄露參數(shù),不過(guò)對(duì)比起蘋(píng)果的A17,兩者的差距不僅沒(méi)有縮短,反而進(jìn)一步拉大了差距。

有數(shù)碼博主指高通的驍龍8G3的安兔兔跑分達(dá)到160萬(wàn)分,比當(dāng)前的驍龍8G2高出了兩成左右,這讓業(yè)界頗為期待,然而如果這與蘋(píng)果的A17處理器相比較,那么就會(huì)發(fā)現(xiàn)高通的表現(xiàn)其實(shí)相當(dāng)讓人失望。

蘋(píng)果的A17處理器據(jù)稱(chēng)性能方面將提升四成,這說(shuō)明蘋(píng)果的A17處理器性能提升幅度遠(yuǎn)超高通的驍龍8G3,出現(xiàn)如此結(jié)果恐怕是工藝方面的問(wèn)題。

據(jù)稱(chēng)蘋(píng)果的A17處理器和M3處理器已包圓了臺(tái)積電的N3E工藝,如此很可能導(dǎo)致高通的驍龍8G3只能繼續(xù)采用4納米工藝,工藝的差異是導(dǎo)致高通的驍龍8G3性能提升幅度遠(yuǎn)不如A17處理器的原因。

高通的驍龍8G2如果以Geekbench的跑分來(lái)比較,那么它只是與蘋(píng)果的A14處理器相當(dāng),因此高通的驍龍8G3即使得到如此的性能提升,估計(jì)也只是與蘋(píng)果的A16處理器相當(dāng),與A17是完全沒(méi)法比的。

高通的芯片在性能方面與蘋(píng)果無(wú)法比,在于它們各自的芯片設(shè)計(jì)差異。包括高通在內(nèi)的諸多安卓芯片如今都是采用ARM的公版核心,由于ARM自身的實(shí)力所限,導(dǎo)致ARM公版核心在性能方面一直都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于蘋(píng)果。

蘋(píng)果則是ARM陣營(yíng)唯一采用自主核心架構(gòu)的芯片企業(yè),蘋(píng)果只是獲取了ARM的指令集授權(quán),而芯片核心則是自行設(shè)計(jì);另一方面則是蘋(píng)果長(zhǎng)期以來(lái)的設(shè)計(jì)理念,蘋(píng)果的A系處理器向來(lái)強(qiáng)調(diào)單核性能,之前一直都是采用雙核架構(gòu),近幾年才逐漸發(fā)展到四核到如今的六核架構(gòu)。

由于蘋(píng)果在芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì),蘋(píng)果開(kāi)發(fā)的M系處理器達(dá)到了ARM的最頂尖水平,M系處理器已成為ARM陣營(yíng)唯一可以在性能方面媲美Intel處理器的芯片,這更是凸顯出蘋(píng)果在處理器設(shè)計(jì)方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

由于蘋(píng)果在芯片架構(gòu)方面的優(yōu)勢(shì)以及ARM的不作為,高通如今對(duì)ARM日益不滿(mǎn),高通因此收購(gòu)了一家NUVIA公司,NUVIA公司的創(chuàng)始人出自蘋(píng)果A系處理器研發(fā)團(tuán)隊(duì),高通希望借此也自行設(shè)計(jì)芯片架構(gòu),不過(guò)這讓ARM不滿(mǎn),高通和ARM已陷入訴訟當(dāng)中。

可以看出蘋(píng)果這次拿出的A17處理器再次給高通帶來(lái)了巨大的壓力,高通拿出驍龍8G3也依然不會(huì)是蘋(píng)果的對(duì)手,反而進(jìn)一步落后了,對(duì)于安卓手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō)在高端手機(jī)市場(chǎng)更無(wú)力與蘋(píng)果競(jìng)爭(zhēng),蘋(píng)果的iPhone15可望借此進(jìn)一步碾壓安卓手機(jī)。

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2023-05-19
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