在發(fā)布會(huì)之前，A17處理器和3納米工藝被吹得神乎其神，隨著iPhone15的發(fā)布，兩者也終于在人們面前顯示出真面目，事實(shí)就是先進(jìn)工藝并沒那么厲害，多花的錢并不值。
蘋果在發(fā)布會(huì)上表示A17Pro處理器的CPU性能最高提升10%，這與之前傳聞的至少提升30%相去甚遠(yuǎn)，顯示蘋果在芯片設(shè)計(jì)方面已經(jīng)逐漸接近天花板，也說明臺(tái)積電的3納米工藝性能提升相當(dāng)有限。
蘋果的A系處理器向來在性能方面表現(xiàn)都相當(dāng)卓越，每一代都能提升兩成以上，不過從A15以來，處理器的性能提升幅度逐漸減小，A15的性能提升了7%，A16提升了10%，性能提升幅度的減小，讓蘋果在處理器技術(shù)方面的優(yōu)勢減少。
對(duì)比之下，安卓芯片如今的性能提升幅度卻更大，高通的高端芯片驍龍8G2的CPU性能比驍龍8G1提升了35%，由此安卓芯片在性能方面正快速縮短與蘋果的差距，業(yè)界本來希望蘋果的這一代處理器A17能改變此前兩代擠牙膏的印象，現(xiàn)實(shí)卻并不理想。
導(dǎo)致如此結(jié)果可能在于蘋果自身在技術(shù)研發(fā)方面的實(shí)力逐漸減弱，蘋果現(xiàn)任CEO庫克太重視利潤，對(duì)于研發(fā)投入的支持不如當(dāng)年的喬布斯，由于蘋果對(duì)技術(shù)研發(fā)的重視程度下降，近幾年來蘋果的技術(shù)人員流失嚴(yán)重，例如被高通收購的芯片初創(chuàng)企業(yè)NUVIA的三位創(chuàng)始人就來自蘋果A系處理器研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
導(dǎo)致A17處理器的性能拉胯的另一個(gè)原因則可能是臺(tái)積電的3納米工藝性能提升有限，臺(tái)積電高估了3納米工藝的技術(shù)優(yōu)勢。此前就曾有人士指臺(tái)積電的3納米工藝性能相當(dāng)拉胯，原因是FINFET工藝并不適應(yīng)4納米以下制程。
臺(tái)積電為了降低3納米工藝的開發(fā)難度強(qiáng)行將FINFET工藝應(yīng)用于3納米工藝，這與它此前在7納米工藝上如出一轍，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電為了確保7納米工藝的穩(wěn)步推進(jìn)而采用了原來的DUV光刻機(jī)，而不是更適應(yīng)7納米及以下的EUV光刻機(jī)，不過當(dāng)時(shí)的7納米工藝表現(xiàn)卻相當(dāng)理想，這次3納米似乎搞砸了。
當(dāng)然臺(tái)積電如此保守的做法對(duì)于技術(shù)研發(fā)來說確實(shí)更穩(wěn)妥，當(dāng)年三星率先將EUV光刻機(jī)引入7納米工藝，導(dǎo)致三星的7納米工藝良率太低；如今三星也率先將GAA工藝引入3納米，更是導(dǎo)致3納米工藝的良率慘不忍睹，業(yè)界人士推測可能低至20%，而臺(tái)積電采用FinFET工藝的3納米良率更高卻也只有55%左右，可見3納米工藝的開發(fā)難度確實(shí)很大。
由于臺(tái)積電的3納米工藝表現(xiàn)不太理想，曾有消息指高通計(jì)劃采用臺(tái)積電改良的4納米工藝N4P生產(chǎn)驍龍8G3，如今3納米工藝的表現(xiàn)如此之差，恐怕更會(huì)進(jìn)一步堅(jiān)定高通采用N4P工藝的決心。
總的來說iPhone15的表現(xiàn)遠(yuǎn)不如預(yù)期，再加上國產(chǎn)5G手機(jī)的競爭，蘋果希望iPhone15的銷量取得高增長的希望更加渺茫，去年的iPhone14表現(xiàn)不佳曾導(dǎo)致蘋果董事會(huì)要求庫克離職，這次iPhone15如果銷售表現(xiàn)還是不理想，只怕庫克的壓力會(huì)更大。
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