IDC報(bào)告：聯(lián)想服務(wù)器環(huán)比提升79%，增速穩(wěn)居市場(chǎng)第一

近日，全球知名數(shù)據(jù)研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布《2023第四季度中國(guó)x86服務(wù)器市場(chǎng)報(bào)告》。數(shù)據(jù)顯示，該季度聯(lián)想集團(tuán)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)523億元，環(huán)比實(shí)現(xiàn)79%增長(zhǎng)，環(huán)比增速穩(wěn)居中國(guó)x86服務(wù)器市場(chǎng)第一，領(lǐng)先市場(chǎng)整體增速80pts，同比增長(zhǎng)59%，增速位列第二。強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭再次彰顯聯(lián)想在IT基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的深厚技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

聯(lián)想在服務(wù)器市場(chǎng)不斷取得卓越的成績(jī)并非偶然，背后是聯(lián)想多年來(lái)在IT基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的持續(xù)投入和技術(shù)積累，以及對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的敏銳洞察和精準(zhǔn)把握。作為全球領(lǐng)先的IT解決方案提供商，聯(lián)想集團(tuán)致力于為客戶提供高性能、高可靠性的服務(wù)器產(chǎn)品和解決方案，以全棧AI的產(chǎn)品、方案及服務(wù)，滿足不斷增長(zhǎng)的智能化需求。

持續(xù)優(yōu)化IT基礎(chǔ)設(shè)施組合，夯實(shí)算力底座

AI浪潮之下，算力、算法和數(shù)據(jù)三駕馬車正合力推動(dòng)中國(guó)智能化轉(zhuǎn)型邁向更深層次。聯(lián)想全棧AI布局涵蓋了AI內(nèi)嵌的智能終端、AI導(dǎo)向的基礎(chǔ)設(shè)施以及AI原生的方案服務(wù)。憑借對(duì)智能化變革的深刻洞察和前瞻性布局，聯(lián)想在AI導(dǎo)向的基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域不斷深耕，邁出堅(jiān)實(shí)步伐。

去年，聯(lián)想針對(duì)中國(guó)本土市場(chǎng)推出了聯(lián)想問(wèn)天服務(wù)器品牌，與原有的聯(lián)想ThinkSystem品牌共同形成了雙品牌戰(zhàn)略。這一戰(zhàn)略不僅豐富了聯(lián)想的產(chǎn)品線，更展示了聯(lián)想對(duì)不同市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)把握和支持能力。同時(shí)，聯(lián)想進(jìn)一步強(qiáng)化了在AI算力領(lǐng)域的布局，推出AI算力戰(zhàn)略，不斷增強(qiáng)算力賦能成效，為經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。

目前，聯(lián)想算力基礎(chǔ)設(shè)施已經(jīng)覆蓋通用計(jì)算、科學(xué)計(jì)算、智能計(jì)算等全領(lǐng)域。從去年8月至今，聯(lián)想已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布多款A(yù)I訓(xùn)練、推理及訓(xùn)推一體AI服務(wù)器、邊緣AI服務(wù)器，為客戶業(yè)務(wù)發(fā)展提供澎湃的AI算力，進(jìn)一步完善了聯(lián)想“全面覆蓋、性能領(lǐng)先、綠色低碳”的算力設(shè)施產(chǎn)品組合，為加速千行萬(wàn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型夯實(shí)算力底座。

其中，聯(lián)想問(wèn)天WA5480 G3 AI服務(wù)器專為大規(guī)模模型訓(xùn)練和推理而設(shè)計(jì)。產(chǎn)品搭載國(guó)內(nèi)最新一代AI算力芯片，具備強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的數(shù)據(jù)處理能力，能夠滿足復(fù)雜的人工智能應(yīng)用需求。

而聯(lián)想SR660 V2 則專為大中型企業(yè)和云服務(wù)提供商而設(shè)計(jì)。SR660 V2可滿足絕大多數(shù)客戶工作負(fù)載，如數(shù)據(jù)庫(kù)、虛擬化和云計(jì)算、高性能計(jì)算，虛擬桌面、基礎(chǔ)設(shè)施安全、系統(tǒng)管理、企業(yè)應(yīng)用程序、協(xié)作/電子郵件、流媒體等場(chǎng)景需求。同時(shí)，SR660 V2還是超融合基礎(chǔ)架構(gòu)，軟件定義的存儲(chǔ)等解決方案的理想平臺(tái)，可為持續(xù)增長(zhǎng)的超融合及軟件定義存儲(chǔ)應(yīng)用提供性能優(yōu)異的硬件基礎(chǔ)設(shè)施。

率先搭載第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的聯(lián)想問(wèn)天WR5220 G3服務(wù)器，具備高性能、高可靠、高擴(kuò)展和低能耗的特點(diǎn)，全面滿足大中型企業(yè)和云服務(wù)提供商等不同行業(yè)客戶的各種工作負(fù)載要求。另外，首次面向國(guó)內(nèi)中小企業(yè)的聯(lián)想問(wèn)天WR3220 G2服務(wù)器，以及面向邊緣場(chǎng)景的聯(lián)想智能邊緣云和邊緣超融合一體機(jī)系列產(chǎn)品也全面煥新，進(jìn)一步豐富了聯(lián)想算力基礎(chǔ)設(shè)施從云到邊緣場(chǎng)景的覆蓋。

聚焦“一橫五縱”，引領(lǐng)算力基建邁向新高度

在推動(dòng)數(shù)實(shí)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的進(jìn)程中，新質(zhì)生產(chǎn)力成為不可或缺的內(nèi)在驅(qū)動(dòng)力。AI技術(shù)蓬勃發(fā)展之下，算力基礎(chǔ)設(shè)施已經(jīng)被視為激活新質(zhì)生產(chǎn)力的核心引擎。在這一背景下，聯(lián)想憑借深厚的AI領(lǐng)域積淀，早在2017年便前瞻性洞察了智能化發(fā)展的必然趨勢(shì)，并堅(jiān)定地以“AI+算力”為戰(zhàn)略支點(diǎn)，通過(guò)3S戰(zhàn)略與“端-邊-云-網(wǎng)-智”新IT架構(gòu)的深度融合，立志成為智能化革命的引領(lǐng)者和推動(dòng)者。

在不久前舉辦的MWC2024上，聯(lián)想首次公布了“一橫五縱”布局，進(jìn)一步凸顯了聯(lián)想在推動(dòng)各行各業(yè)智能化轉(zhuǎn)型中的深邃思考和全面規(guī)劃。通過(guò)布局完整、穩(wěn)定高效的算力基礎(chǔ)設(shè)施，聯(lián)想正助力企業(yè)筑牢“數(shù)字底座”，為智能化轉(zhuǎn)型提供堅(jiān)實(shí)可靠的支撐。

“一橫五縱”布局中的“一橫”，即構(gòu)建具備高度靈活性的異構(gòu)智算平臺(tái)，該平臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)通用計(jì)算集群、科學(xué)計(jì)算集群以及AI算力集群的統(tǒng)一管理。同時(shí)，該平臺(tái)兼容多種處理器或加速器，如CPU、GPU、DPU等，通過(guò)異構(gòu)管理調(diào)度，大幅提升算力使用效率，為用戶帶來(lái)簡(jiǎn)潔、高效的算力資源使用體驗(yàn)。

而“五縱”則涵蓋了服務(wù)器、存儲(chǔ)、超融合、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)以及邊緣基礎(chǔ)設(shè)施等關(guān)鍵產(chǎn)品和解決方案。在持續(xù)強(qiáng)化AI導(dǎo)向的基礎(chǔ)設(shè)備過(guò)程中，聯(lián)想將堅(jiān)定不移地推進(jìn)AI算力戰(zhàn)略，不斷豐富多芯AI服務(wù)器系列組合，并持續(xù)完善服務(wù)器產(chǎn)品線，以全棧AI加速智能化轉(zhuǎn)型每一步。

加速AI戰(zhàn)略布局，助推產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

基于敏銳的市場(chǎng)洞察和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)想正以科技賦能中國(guó)智能化轉(zhuǎn)型為使命進(jìn)行創(chuàng)新和投資，不斷豐富全棧AI的完整能力，助推產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

面對(duì)洶涌澎湃的智能化浪潮，聯(lián)想也將持續(xù)聚焦AI算力領(lǐng)域，從AI賦智、綠色賦能角度，不斷加大在AI領(lǐng)域的投入力度，構(gòu)筑新質(zhì)生產(chǎn)力，推動(dòng)中國(guó)式現(xiàn)代化宏偉藍(lán)圖變?yōu)槊篮矛F(xiàn)實(shí)。

在AI賦智方面，聯(lián)想100%算力基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品將支持AI，50%基礎(chǔ)設(shè)施研發(fā)投入在AI領(lǐng)域，確保AI技術(shù)全面覆蓋各類應(yīng)用場(chǎng)景。目前聯(lián)想AI Ready的基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合已擴(kuò)展到70多款產(chǎn)品。未來(lái)三年，聯(lián)想將追加投資70億人民幣，以加速AI部署和應(yīng)用開發(fā)。

在“綠色賦能”方面，聯(lián)想積極響應(yīng)可持續(xù)發(fā)展號(hào)召，全面布局和引領(lǐng)液冷技術(shù)。通過(guò)打造液冷集群方案燈塔項(xiàng)目，聯(lián)想以綠色算力基礎(chǔ)設(shè)施推動(dòng)智算產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。如今，聯(lián)想的液冷技術(shù)已覆蓋風(fēng)液冷混合、全液冷、整機(jī)柜液冷以及單相浸沒(méi)式液冷等主流技術(shù)，并持續(xù)研發(fā)和創(chuàng)新，以解決未來(lái)千瓦級(jí)芯片的散熱挑戰(zhàn)，提升內(nèi)存液冷覆蓋效率，探索能效的極致表現(xiàn)。

展望未來(lái)，隨著智能化轉(zhuǎn)型的深入推進(jìn)和新興技術(shù)的快速發(fā)展，中國(guó)X86服務(wù)器市場(chǎng)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間。面對(duì)新的市場(chǎng)機(jī)遇和挑戰(zhàn)，聯(lián)想將繼續(xù)保持技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，攜手千行萬(wàn)業(yè)的客戶，共同推動(dòng)中國(guó)X86服務(wù)器市場(chǎng)的繁榮發(fā)展。

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