瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款A(yù)I方案

3月9日消息,瑞薩電子近日宣布,將在基于Arm? Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場演示人工智能(AI)和機器學(xué)習(xí)(ML)運行,由此展示瑞薩電子在應(yīng)用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術(shù)于AI/ML的豐富經(jīng)驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會1號廳234號瑞薩展臺(1-234)進行。

在2022年度Embedded World展會,瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年,瑞薩將通過演示新處理器在苛刻AI應(yīng)用中的功能來擴大其優(yōu)勢地位。其中一個演示將展示與視覺AI公司Plumerai合作開發(fā)的人員檢測應(yīng)用——可在不同的照明和環(huán)境條件下識別并跟蹤相機成像畫幅中的人員。在該案例中采用的緊湊、高效TinyML模型為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來了低成本、低功耗的AI解決方案。另一個演示方案展示了電機控制預(yù)測性維護應(yīng)用案例,其中使用了CMSIS-NN的Tensorflow Lite for Microcontrollers用于基于AI的不平衡負(fù)載檢測。

Cortex-M85可提供超過6 CoreMark/MHz的性能,使得要求最高計算性能和DSP或ML能力的苛刻物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,得以在易于編程的單個Cortex-M處理器上實現(xiàn)。Arm Cortex-M85處理器采用Helium技術(shù)——即Arm的M-Profile矢量擴展,并已成為Armv8.1M架構(gòu)的一部分。它為機器學(xué)習(xí)(ML)和數(shù)字信號處理(DSP)應(yīng)用顯著增強了性能,并加速了端點AI等計算密集型應(yīng)用。兩個演示都將展示這一技術(shù)在AI應(yīng)用中所帶來的性能提升。Cortex-M的優(yōu)勢,如確定性操作、較短的中斷響應(yīng)時間,以及前沿低功耗支持等,在Cortex-M85上發(fā)揮得淋漓盡致。

瑞薩將在其RA(Renesas Advanced)產(chǎn)品家族的MCU產(chǎn)品中部署新的Arm處理器。瑞薩已迅速成為Arm MCU市場的佼佼者,其功能豐富的產(chǎn)品家族包含超過250款不同的MCU。瑞薩還建立了一個強大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),為用戶提供物聯(lián)網(wǎng)、AI/ML、工業(yè)自動化、醫(yī)療、樓宇自動化、家用電器和其它多種應(yīng)用的全面解決方案。

新的Cortex-M85內(nèi)核支持Arm TrustZone?技術(shù)以保護安全資產(chǎn)。與TrustZone相結(jié)合,瑞薩的集成加密引擎、不可變存儲、密鑰管理和針對DPA/SPA側(cè)信道攻擊的篡改保護,將構(gòu)筑全面且完全集成的安全元件功能。Armv8-M架構(gòu)還帶來指針身份驗證/分支目標(biāo)識別(PAC/BTI)安全擴展,作為一種新的架構(gòu)功能,其可增強對軟件攻擊威脅的防護,有助于實現(xiàn)PSA 2級認(rèn)證。

基于Cortex-M85內(nèi)核的新型RA MCU將由瑞薩的靈活配置軟件包(FSP)支持。FSP通過提供所需的所有基礎(chǔ)設(shè)施軟件(包括多個RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧)以及參考軟件來構(gòu)建復(fù)雜AI、電機控制,與圖形解決方案,實現(xiàn)更快的應(yīng)用開發(fā)。它允許用戶將自己的舊有代碼和所選RTOS與FSP集成,從而在應(yīng)用開發(fā)中獲得充分的靈活性。借助FSP,將簡化現(xiàn)有設(shè)計向新RA器件的遷移。

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2023-03-09
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