AI芯片巨頭Cerebras爆單：降本增效顛覆市場，AI芯片新紀元正式開啟
隨著人工智能（AI）的快速發(fā)展，AI芯片市場也迎來了前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。在這個領域，Cerebras作為一家領先的AI芯片廠商，其推出的晶圓級AI芯片以及DeepSeek-R1模型，已經(jīng)引發(fā)了市場的廣泛關(guān)注。近期，Cerebras的CEO Andrew Feldman表示，由于DeepSeek-R1的預訓練成本低，且效果相近甚至更好，已經(jīng)被一些人認為是AI的分水嶺，其爆單現(xiàn)象也證明了市場對這種新型AI芯片和模型的認可。
首先，讓我們來了解一下DeepSeek-R1模型。DeepSeek-R1的預訓練成本可以低到GPTo1等主流模型的十分之一，且效果相近甚至更好。這種模型采用了Chain-of-thought（CoT）方法來增強推理能力，將多步問題分解為中間步驟，允許模型在需要時執(zhí)行額外的計算。這種模型的特點是推理時逐字進行推理，對整段提示詞的推理需要進行多次，需要大量算力。但是，通過蒸餾將大模型的“知識”轉(zhuǎn)移到小模型，客戶可以緩解這一痛點。
Cerebras的CEO Andrew Feldman認為，DeepSeek對人工智能的影響不僅在當下，更在于將刺激出更大的AI系統(tǒng)。隨著成本的降低，市場正在變得越來越大。事實上，Cerebras已經(jīng)在官網(wǎng)展示了其晶圓級AI芯片部署DeepSeek-R1 70B可以達到1508 tokens/s的性能，比GPU快很多。這一成果無疑將為AI領域帶來更大的推動力。
除了DeepSeek-R1模型外，Cerebras公司還提供其他各種AI芯片和服務。該公司從去年8月開始提供公共推理服務，自稱是“世界上最快的人工智能推理服務提供商”。目前，該公司只提供蒸餾后的70B模型，但對于一部分客戶來說，準確性的提升值得更高的成本而選擇更大的模型。
Cerebras公司的晶圓級AI芯片以及其提供的服務無疑為AI領域帶來了巨大的變革。這種新型的AI芯片不僅提供了更高的性能，而且還在成本方面具有顯著的優(yōu)勢。通過采用先進的制造技術(shù)和設計理念，Cerebras公司已經(jīng)成功地推出了具有峰值算力高達1.2PB的芯片，搭配片外內(nèi)存可以實現(xiàn)更高的內(nèi)存容量。這種芯片的出現(xiàn)無疑將為AI應用提供更大的支持。
值得一提的是，Cerebras公司的這種新型AI芯片并非孤例。在中小AI芯片企業(yè)看來，DeepSeek R1給了他們機會和訂單。隨著人工智能市場的不斷擴大，越來越多的企業(yè)開始關(guān)注AI芯片市場的發(fā)展趨勢。他們看到了AI芯片市場的巨大潛力，并開始積極投入研發(fā)，以推出更加先進和高效的AI芯片產(chǎn)品。
總的來說，Cerebras公司的爆單現(xiàn)象不僅證明了市場對新型AI芯片和模型的認可，也預示著AI芯片新紀元的正式開啟。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，我們相信未來的AI芯片市場將會迎來更加廣闊的發(fā)展前景。
在未來的發(fā)展中，我們期待看到更多的創(chuàng)新和突破，以推動AI芯片市場的不斷進步。同時，我們也希望更多的企業(yè)和研究機構(gòu)能夠加入到這個領域中來，共同推動人工智能技術(shù)的發(fā)展和應用。
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