聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio 720/520物聯(lián)網(wǎng)平臺：6nm制程黑科技，AI算力10TOPS，顛覆智能新高度！
在近期舉辦的Embedded World 2025嵌入式展上，聯(lián)發(fā)科成功發(fā)布了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 720和Genio520，引發(fā)了業(yè)界廣泛關注。這兩款新品以其卓越的性能和強大的功能，再次證明了聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)領域的技術實力和領導地位。
首先，從技術規(guī)格來看，Genio 720和Genio 520均采用了先進的6nm制程技術，這是一種具有極高集成度和優(yōu)異性能表現(xiàn)的創(chuàng)新制造工藝，為芯片的功耗和性能提供了強大支持。
兩款新品的核心規(guī)格基本一致，均配備了2×A78+6×A55的Arm Cortex CPU，這意味著它們具有強大的計算能力和適應性，能夠處理各種復雜的任務。同時，它們還配備了Mali-G57 MC2的GPU，這是一款備受好評的圖形處理器，能夠提供出色的圖像處理和渲染能力。
更為引人注目的是，Genio 720/520的亮點在于其第八代NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理器），該單元支持Transformer和CNN模型硬件加速，能夠在芯片上運行邊緣優(yōu)化、數(shù)據(jù)密集型的大語言模型，從而加速多模態(tài)生成式AI應用的部署。這一功能對于需要大量計算的AI應用來說，具有巨大的實用價值。
此外，Genio 720/520還支持豐富的內(nèi)存和存儲配置，包括至多16GB的LPDDR4X-4266、LPDDR5-6400內(nèi)存以及UFS 3.1、eMMC 5.1存儲。這些配置為IoT設備提供了足夠的存儲和運行空間，能夠滿足各種應用需求。
值得一提的是，Genio 720/520還支持4K/5K超寬或雙2.5K顯示屏，這表明它們具有出色的顯示處理能力，能夠提供清晰、生動的圖像效果。同時，它們還預集成了聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 6/6E解決方案，這為設備提供了高速、穩(wěn)定的無線連接，確保了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎涂煽啃浴?/p>
至于發(fā)布時間和應用領域，聯(lián)發(fā)科Genio 720和Genio 520將于2025年第二季度送樣，合作伙伴將在2025年下半年推出基于Genio 720和Genio 520的OSM開放標準模塊解決方案。這意味著我們將很快看到這兩款芯片在各種IoT設備中的應用，包括智能家居、智能穿戴、工業(yè)自動化等眾多領域。
總的來說，聯(lián)發(fā)科Genio 720和Genio 520以其6nm制程、強大的AI算力、豐富的內(nèi)存和存儲配置、出色的顯示處理能力和開放的模塊解決方案，再次證明了聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)領域的領先地位。這兩款新品不僅將為IoT設備帶來全新的智能高度，也將推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進入一個新的階段。我們期待看到更多基于Genio 720和Genio 520的創(chuàng)新產(chǎn)品和應用涌現(xiàn)。
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