北京時(shí)間2月26日凌晨，高通在總部圣地亞哥召開發(fā)布會(huì)，展示第三代5G基帶芯片X60。高通X60支持目前全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統(tǒng)，支持SA、NSA雙組網(wǎng)，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD載波聚合和動(dòng)態(tài)頻譜共享。
高通總裁安蒙在發(fā)布會(huì)上表示，本季度高通會(huì)向合作伙伴提供X60基帶，X60終端預(yù)計(jì)在明年年初上市。
由此看來，X60很有可能將會(huì)搭配驍龍875成為明年安卓陣營的旗艦組合。
高通介紹，X60基于5nm工藝制程打造，這是全球首個(gè)5nm制程基帶芯片，功耗進(jìn)一步降低、整體性能更強(qiáng)。據(jù)悉，X60下載速度可達(dá)7.5Gbps，上行速度可達(dá)3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G語音技術(shù)。
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