近日,中金公司表示,AI芯片是發(fā)展人工智能和云計算等“新基建”的核心技術之一。
縱觀芯片的發(fā)展,伴隨著人工智能的進步,之前的傳統(tǒng)芯片,如CPU、GPU在執(zhí)行AI算法時,不僅速度慢,而且性能低。但AI芯片卻不同,其性能有很大飛躍,執(zhí)行AI算法又快又節(jié)能。
于是,AI芯片開始走進大眾視野。而在國內,專注于該領域的公司,數(shù)量也逐漸多了起來。但是在業(yè)界獲得頗多關注的,便是一家叫“寒武紀”的公司。
寒武紀的創(chuàng)始人兼CEO陳天石,出自大名鼎鼎的“中科大少年班”,曾師從陳國良院士與姚新教授,2010年獲得博士學位后便在中國科學院計算技術研究所從事研究工作,曾擔任中科院計算所研究員及博士生導師,研究方向為計算機體系結構和計算智能。
同時,陳天石還聚集了一批能“搞事情”的人。寒武紀的核心創(chuàng)始團隊都具備多年人工智能芯片領域研發(fā)和設計經驗,其中不乏人工智能芯片領域的頂級大咖。根據招股說明書資料,2019年末,公司研發(fā)人員占比近80%。
再來看看這家公司的發(fā)展軌跡,2016年3月寒武紀正式成立,擁有終端和服務器兩條產品線。寒武紀推出的寒武紀1A處理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度學習專用處理器,面向智能手機、安防監(jiān)控、可穿戴設備、無人機和智能駕駛等各類終端設備,在運行主流智能算法時性能功耗比全面超越CPU和GPU。據悉,寒武紀是全球第一個成功流片并擁有成熟產品的智能芯片公司。
整個行業(yè)對于芯片的生意有一個共識,如果想要持續(xù)發(fā)展,不能僅僅是單一場景的一顆芯片,而是應該盡可能研發(fā)推出覆蓋人工智能整個業(yè)務線的多種芯片,形成產品的系列化和體系化。這點寒武紀做得不錯。
寒武紀于2016年推出了1A處理器,被認為是全球第一款商用終端智能處理器;2017年,寒武紀推出面向低功耗場景視覺應用的1H8、高性能且擁有廣泛通用性的寒武紀1H16,以及適配終端人工智能產品的寒武紀1M共三代處理器IP;2018年,寒武紀推出思元100(MLU100)機器學習處理器芯片;2019年6月,推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產品;2019年11月,寒武紀發(fā)布邊緣AI系列產品思元220(MLU220)芯片及模組產品。另外,寒武紀還為客戶提供統(tǒng)一的軟件開發(fā)平臺。這一平臺名為Cambricon NeuWare,可同時支持寒武紀從端到云的全系列產品,在終端和云端采用統(tǒng)一的指令集、處理器架構以及軟件棧,終端和云端的生態(tài)實現(xiàn)互通,互相促進。
至此,寒武紀先于業(yè)界構建了云端(思元100、270)、邊緣端(思元220)及終端(寒武紀1A、1H、1M智能處理器IP)三位一體的智能芯片產品矩陣,客戶可以在云、邊、端三個領域實現(xiàn)無縫協(xié)同,減少開發(fā)成本。
除了產品端的矩陣布局,寒武紀也在借助資本的力量不斷研發(fā)投入,使得寒武紀在產品迭代速度上保持業(yè)內領先。
另一邊寒武紀今年更將IPO提上了日程。從3月26日申請在科創(chuàng)板上市被上交所受理,到6月2日首發(fā)過會,寒武紀僅用了兩月有余的時間?；鹚龠^會的背后,是對寒武紀創(chuàng)業(yè)4年,一路披荊斬棘的一次認可。
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