在突破中崛起的中國半導體行業(yè)盛會-2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮

【2021年3月18日中國上海訊】全球電子技術領域的領先媒體集團ASPENCORE今天在上海凱賓斯基大酒店隆重舉辦“2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”。本屆峰會以“突破與崛起”為主題,匯聚中國IC設計界技術專家、企業(yè)管理精英,以及海內外EDA/IP、晶圓代工和封裝測試領域的代表,與廣大設計工程師和電子/半導體產業(yè)中高層管理人員一起探討中國半導體的技術突破和產業(yè)崛起之道。同時,本屆峰會還特別安排了實時全球視頻直播。

“近年來,受外因影響和內因推動,中國Fabless公司數量、上市公司數量、以及新興的EDA、IP企業(yè)等數量急劇增加。為鼓勵和支持本土半導體產業(yè)鏈的快速和有序發(fā)展,今年舉辦的中國IC領袖峰會進行了全面升級。除規(guī)模比往年擴大之外,同期還舉辦了SoC設計論壇,首度公布和解讀了‘中國Fabless100家公司排行榜’,同場發(fā)布了IC設計工程師和企業(yè)高管調查報告,并結合新型線上虛擬展會以及線下30+家展臺,向參會者及線上用戶展示了最新技術及產品。”ASPENCORE亞太區(qū)總經理和總分析師張毓波先生表示,“今晚成功舉辦的‘中國IC設計成就獎’頒獎典禮,旨在表彰在中國IC設計鏈中占據領先地位、或展現(xiàn)卓越設計能力與技術服務水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压?、團體、以及杰出個人。我在此再次向他們表示祝賀,期望基于IC設計的技術突破和應用創(chuàng)新將持續(xù)為全球半導體產業(yè)帶來活力,并推動中國半導體業(yè)在全球半導體市場上發(fā)揮更大作用,創(chuàng)造更大價值。”

2021年是第19年連續(xù)舉辦IC設計調查及獎項評選,受到了廣大IC設計工程師和企業(yè)高管的關注。一路走來,獎項評選秉持公正、客觀的評選標準,得到業(yè)界的廣泛認可。中國IC設計成就獎已成為中國電子業(yè)界最具專業(yè)性和影響力的技術獎項之一。今年共評出IC設計公司獎項、熱門IC產品獎項、上游服務供應商獎項以及分析師推薦獎項等四大類別的近50個細分獎項。

在突破中崛起的中國半導體行業(yè)盛會-2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮

2021中國IC設計成就獎獲獎名單揭曉

“2021年度中國IC設計成就獎”的獲獎者均由從事電子工程設計的用戶和讀者投票產生,獲獎名單如下(獎項及得獎者排名不分先后):

中國IC設計公司獎項

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卓越表現(xiàn)企業(yè)獎項

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分析師推薦獎(由ASPENCORE中國資深分析師團隊評選)

在突破中崛起的中國半導體行業(yè)盛會-2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮

最佳產品獎

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關于ASPENCORE

ASPENCORE是電子工程領域中全球領先的技術媒體機構,其重要的使命是為電子工程師、技術人員、采購和管理人員提供最高質量的內容,以激發(fā)他們的創(chuàng)造力,從而促進整個電子行業(yè)市場的發(fā)展。同時,ASPENCORE極具公信力的媒體渠道為技術供應商接觸技術決策者提供了絕佳平臺。

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