隨著AMD推出全新的Ryzen 5000系列處理器,微星X570S系列新品主板也將在未來幾天內(nèi)正式上市。新系列的微星X570S主板不僅升級(jí)了規(guī)格,還包括全新的設(shè)計(jì)。以下是詳細(xì)介紹:
整個(gè)系列的微星X570S主板都支持AMD全新的Ryzen 5000系列處理器。為了釋放出更振奮人心的強(qiáng)悍性能,微星為主板供電提供了全面升級(jí)。MEG X570S主板有直連的16+2相供電,90A SPS,MPG X570S主板有至少12+2 路75A數(shù)字供電。MAG X570S TORPEDO MAX魚雷和MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI戰(zhàn)斧導(dǎo)彈也都有12+2 路60A供電。
至于散熱設(shè)計(jì),主要變化是取消了芯片組上的風(fēng)扇,這有助于減少灰塵和噪音。為了在沒有風(fēng)扇的情況下有效散熱,覆蓋在芯片組上的散熱片的面積被大大增加。同時(shí),所有的微星X570S系列主板都具有至少1個(gè)M.2冰霜鎧甲,通過提供好的熱保護(hù)來防止節(jié)流,幫助保持SSD的強(qiáng)大性能輸出。對(duì)于硬核用戶,我們?yōu)榇蠹覝?zhǔn)備了MEG X570S ACE MAX主板,自帶4個(gè)Gen 4 M.2插槽,覆蓋了M.2冰霜鎧甲和雙面導(dǎo)熱墊片。
在網(wǎng)絡(luò)方面,所有的微星X570S系列主板都配備了板載的2.5Gbps連接,提供更好的傳輸速度。無線解決方案升級(jí)為全新的Wi-Fi 6E,支持6GHz頻段。微星X570S主板至少有2個(gè)M.2插槽,而MEG X570S UNIFY-X MAX甚至有6個(gè)M.2插槽。此外,MEG X570S主板采用USB 3.2 Gen 2x2,能夠提供高達(dá)20Gb/s的傳輸速度。
我們還推出了特別版的MPG X570S CARBON EK X,它擁有一個(gè)6層的服務(wù)器級(jí)PCB,采用2盎司加厚銅。CPU和VRM部分也是特意設(shè)計(jì)的,加入了碳纖維元素。新集成的流量指示器能夠清楚地了解水冷液的運(yùn)行情況。MPG X570S CARBON EK X采用14+2路75A數(shù)字供電和4個(gè)Gen 4 M.2插槽,帶有全覆蓋的M.2冰霜鎧甲。配備板載2.5Gbps網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi 6E,MPG X570S CARBON EK X擁有一個(gè)前置USB 3.2 Gen 2 Type-C。
音頻也是這些新主板的一個(gè)關(guān)鍵升級(jí)點(diǎn)。微星X570S游戲系列主板擁有第五代電競(jìng)音效組件。另外,MEG X570S ACE MAX更是擁有第五代電競(jìng)音效組件HD。說到外觀,微星X570S系列主板的設(shè)計(jì)也令人印象深刻。MAG X570S TORPEDO MAX采用太平洋藍(lán)的配色,搭配采用同樣配色的微星新品游戲機(jī)箱MAG VAMPIRIC 300R玩派3更是相得益彰!
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