繼收購全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導(dǎo)體載具設(shè)計(jì)與制造廠商ePAK項(xiàng)目、收購全球最大的半導(dǎo)體封測企業(yè)日月光大陸四座封測工廠兩大重磅消息后,智路建廣聯(lián)合體中的建廣資產(chǎn)以總價(jià)5億美元收購了全球芯片設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域排名第一的龍頭企業(yè)—未來科技芯片公司(簡稱FTDI)。
FTDI公司目前主要人員、研發(fā)和運(yùn)營均位于新加坡。不僅產(chǎn)品質(zhì)優(yōu),為全球各知名企業(yè)使用,且營運(yùn)績效高于業(yè)界其他同業(yè)公司。其芯片應(yīng)用廣泛,尤其在電動汽車、IoT互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備及電池充電等領(lǐng)域,市占率接近20%。
公司主要產(chǎn)品為USB橋接芯片,這是一類特殊的模擬芯片。如果把電子系統(tǒng)比喻成人體,橋接芯片的功能類似于神經(jīng)中樞,需要快速、穩(wěn)定地接收和傳輸大量數(shù)據(jù),如自動駕駛中激光雷達(dá)與主控制芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸,智慧醫(yī)療和智能工廠中的數(shù)據(jù)采集和轉(zhuǎn)移等,都需要用到橋接芯片。
由于上述應(yīng)用的特殊性,其數(shù)據(jù)傳輸不僅海量和高速,對可靠性和兼容性的要求也極高。FTDI基于其25年的行業(yè)積淀,其產(chǎn)品無論是在Windows、Linux、蘋果或安卓等各種系統(tǒng)和應(yīng)用場景中,都能做到即插即用,兼容性極佳。同時(shí)其可靠性有口皆碑,全球合作的客戶上萬家,包括全球最大的高端消費(fèi)電子品牌,全球最大的軟件和智能汽車公司等。
當(dāng)下智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)和智能制造的蓬勃發(fā)展,以及對數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮A啃枨?,無疑給USB橋接芯片帶來了巨大的機(jī)會。而中國龐大的芯片需求和無可比擬的供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò),將是FTDI公司的最大潛在市場和最佳成長土壤。
此次的并購方建廣資產(chǎn)(JAC Capital)是融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟旗下的核心投資機(jī)構(gòu)之一,因?yàn)檫^去數(shù)年內(nèi)主導(dǎo)了多起全球領(lǐng)先的過百億的大型半導(dǎo)體、汽車電子、移動通信、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等智能科技(SMART)領(lǐng)域的控股型并購?fù)顿Y,布局精準(zhǔn),被業(yè)內(nèi)稱為‘硬科技布局魔術(shù)師’。
過去幾年,智路建廣聯(lián)合體通過控股型收購和產(chǎn)業(yè)管理運(yùn)營的雙輪驅(qū)動,已經(jīng)形成了一個(gè)大型集團(tuán),產(chǎn)值數(shù)百億,利潤幾十億,員工數(shù)萬人,擁有全球十幾家工廠,幾十個(gè)研發(fā)中心和銷售中心,它堪稱是中國最大的綜合性硬科技及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集團(tuán)!
不同于傳統(tǒng)的財(cái)務(wù)投資,智路建廣聯(lián)合體更注重投后管理和協(xié)同,讓收購的標(biāo)的大幅度增值!˙智路資本和建廣資產(chǎn)通常的做法在某一方向投資核心企業(yè),之后再圍繞其上下游進(jìn)行布局,采用收購、合資與合作等多種形式打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。
例如其收購的安世半導(dǎo)體在收購前的每年?duì)I收增長2%,收購2年后,其營收增長50%!利潤增長70%,并和聞泰科技合并!助力聞泰成功轉(zhuǎn)型!
聯(lián)合體投資的功率半導(dǎo)體企業(yè)瑞能半導(dǎo)體在從恩智浦剝離后,業(yè)績增長很快,三年之內(nèi)利潤營收翻倍,遠(yuǎn)高于之前在恩智浦體制內(nèi)的速度!
2016年,建廣資產(chǎn)投資了國內(nèi)領(lǐng)先的圖像傳感器芯片設(shè)計(jì)企業(yè)思比科半導(dǎo)體,幫助企業(yè)快速成長,并于2019年與豪威科技一起并入產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事單位上市公司韋爾半導(dǎo)體,獲得9倍投資回報(bào)!
UTAC在收購前連續(xù)虧損,在智路建廣100%控股后,其營收從7億美元飆升到15億美元!ASM在收購后,營收從全球第四上升到全球第二!
本次收購是一個(gè)月來繼收購全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導(dǎo)體載具設(shè)計(jì)與制造廠商ePAK項(xiàng)目、收購全球最大的半導(dǎo)體封測企業(yè)日月光大陸四座封測工廠兩大消息后智路建廣聯(lián)合體又一重磅消息。
ePAK成立于1999年,是一家專注于為半導(dǎo)體自動化制造流程提供全方位高精度的承載、運(yùn)輸產(chǎn)品的制造商。核心管理團(tuán)隊(duì)由多名在半導(dǎo)體行業(yè)工作超過15年的資深人士組成,擁有晶圓載具(Wafer Handling Products)、芯片載具(IC Shipping & Handling Products)及磁盤載具(Disk Drive Products)三大產(chǎn)品線,新產(chǎn)品線FOSB(12英寸晶圓載具)預(yù)計(jì)在2022年可以投入市場。應(yīng)用領(lǐng)域近乎覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,規(guī)模效應(yīng)顯著。
日月光集團(tuán)(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.簡稱ASE,紐約上市公司代碼ASX)成立于1984年,多年來以先進(jìn)的技術(shù)、穩(wěn)定的客戶和營收位居全球第一大半導(dǎo)體制造服務(wù)商寶座,專注于提供半導(dǎo)體封裝及測試服務(wù),包括晶片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務(wù)。智路建廣聯(lián)合體中的智路資本于日前收購了日月光集團(tuán)在中國大陸的四家工廠(分別位于蘇州、上海、昆山和威海),其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域在模擬、數(shù)?;旌稀⒐β势骷?、RF等均有布局,服務(wù)于消費(fèi)、工業(yè)和通信類客戶。智路資本也被業(yè)內(nèi)稱為“半導(dǎo)體大廠收割機(jī)”。
近日,智路建廣聯(lián)合體中標(biāo)紫光集團(tuán)破產(chǎn)重整項(xiàng)目,紫光集團(tuán)旗下有新華三、紫光國微、紫光同創(chuàng)、紫光展銳、長江存儲等一大批優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體資產(chǎn),其主要問題是這些優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)主要集中在一個(gè)平行賽道中,難以形成協(xié)同和互補(bǔ),難以形成縱深賽道。智路建廣聯(lián)合體則有從設(shè)計(jì)到材料、制造、封裝、測試以及應(yīng)用上的完整產(chǎn)業(yè)覆蓋,如果智路建廣能夠主導(dǎo)重組,則有望把紫光集團(tuán)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)與融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟已有的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局能夠互相協(xié)同,業(yè)務(wù)、團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)業(yè)鏈都能高度融合,并可以將加大紫光集團(tuán)的產(chǎn)業(yè)縱深。
智路建廣聯(lián)合體近期連續(xù)完成ePAK(全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導(dǎo)體載具設(shè)計(jì)與制造廠商)收購和日月光(全球最大的半導(dǎo)體封測企業(yè))大陸工廠收購、未來科技(USB橋接芯片全球的龍頭)的三個(gè)重磅項(xiàng)目,而且,這些項(xiàng)目會極大的幫助紫光集團(tuán)現(xiàn)有資源的整合,無疑會對智路建廣聯(lián)合體在紫光集團(tuán)重組項(xiàng)目中增加了重大砝碼。
智路建廣聯(lián)合體的牽頭方是被業(yè)界稱為“半導(dǎo)體大廠收割機(jī)”的智路資本和“硬科技布局魔術(shù)師”的建廣資產(chǎn),兩家機(jī)構(gòu),至今已在半導(dǎo)體為核心的硬科技領(lǐng)域完成20逾個(gè)大型控股型的并購項(xiàng)目,投資規(guī)模過千億,基金管理規(guī)模也超過千億。按照智路建廣以往的成功操作手法,會賦予紫光集團(tuán)這些企業(yè)更強(qiáng)的發(fā)展動能!如果接手紫光,則會給國內(nèi)產(chǎn)業(yè)帶來跨越式發(fā)展機(jī)遇!
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