國產(chǎn)芯片即將解困,展銳發(fā)布第二代5G芯片平臺

2021年12月28日,中國高新技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)路者,展銳芯片舉辦了一場名為“人民的5G”的第二代5G芯片線上發(fā)布會。在發(fā)布會現(xiàn)場,中國手機行業(yè)諸多公司:中國電信、中興通訊、海信集團,甚至連臺積電等產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的同行都匯聚一堂,一起見證了展銳第二代5G芯片平臺:唐古拉T770、唐古拉T760客戶量產(chǎn)的目標成為現(xiàn)實。

國產(chǎn)芯片即將解困,展銳發(fā)布第二代5G芯片平臺

2021年對于展銳芯片而言,是破局的一年,在這一年內(nèi),其在5G芯片市場上的銷售數(shù)據(jù)第一次達到了兩位數(shù)的占比,在市場研究機構(gòu)counterpoint發(fā)出的最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計中,展銳智能手機芯片的份額已經(jīng)占據(jù)了10%,并且獲得了手機主流廠家三星、榮耀、中興這些品牌的采購訂單。

隨著唐古拉T770、唐古拉T760等第二代5G芯片平臺的面世,展銳的發(fā)展也呈現(xiàn)出了非常個性化的特點,預(yù)示了在5G芯片領(lǐng)域,展銳也有了難以預(yù)計的發(fā)展?jié)撃堋M瑫r,第二代5G芯片的制造工藝非常有難度,因為其不僅要同時保證多種通訊模式的兼容性,還需要滿足運營商組網(wǎng)的要求,階板難度提升了一個維度,面積卻要做到更小。

對此,展銳的陳軍專門成立一個專業(yè)技術(shù)專家團隊,夜以繼日的研發(fā)預(yù)演,最終不僅成功的解決5G解困最難的硬件問題,令唐古拉T770、唐古拉T760等第二代5G芯片的PCB板面積更小,集成度更佳,而且還令展銳芯片更加符合5G手機的高端市場需求。

因為展銳的第二代5G芯片平臺采用世界上最先進的6nm工藝制造,成為了展銳歷史上第一次采用這組技術(shù)打造而成的芯片,目前業(yè)已擁有了非常高的市場認可度,標志著展銳設(shè)計能力已經(jīng)榮登世界頂級廠家的序列。

因為展銳支持5G R16、5G切片等先進技術(shù),不僅能令中國各大廠家在芯片市場的窘?jīng)r徹底解困,還能更好地適應(yīng)垂直市場多元化需求,在這一系列的前提下,中國電信、天翼電信、中興通訊、海信集團等重量級企業(yè)才會在第二代5G芯片線上發(fā)布會現(xiàn)場為其鼓掌喝彩。

國產(chǎn)芯片即將解困,展銳發(fā)布第二代5G芯片平臺

這兩年,在中美科技博弈往來之中,中國芯片行業(yè)曾經(jīng)陷入過前所未有的困局,有媒體將這一現(xiàn)象形容為“卡脖子”是毫不為過,這既是國與國之間的實力碰撞,同時也是中國在科技領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)芯片突破、構(gòu)建技術(shù)強國之路的大好契機。

2021的年末,我們看到了勝利的曙光,在這次“人民的5G”的第二代5G芯片線上發(fā)布會現(xiàn)場,展銳CEO楚慶充滿信心的表示:第二代5G芯片平臺實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn),證明了展銳在半導(dǎo)體技術(shù)和通信技術(shù)上的成熟和穩(wěn)定,也預(yù)示了國產(chǎn)第二代5G芯片平臺業(yè)已具備躋身世界頂級生產(chǎn)團隊的實力。

作為全球首個成功回片的6nm芯片平臺,國產(chǎn)第二代5G芯片平臺比第一代,性能最高提升100%、集成度提升超過100%,同時還支持5G R16、5G切片等頂級通信技術(shù),期待未來“中國芯”領(lǐng)航全球5G世界這一天的到來。

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