本文由博眾投資編輯整理。博眾投資了解到，歐盟2月8日正式公布《芯片法案》，計劃至2030年大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額至20%，并瞄準2nm及以下工藝的芯片生產能力，加強供應鏈本土化，對人才培養(yǎng)、區(qū)域合作等均有指引。同時，美國眾議院2月4日通過了《2022美國競爭法案》，韓國1月11日通過《半導體特別法》，日本也于2021年底出爐《半導體產業(yè)緊急強化方案》。我們認為，全球主要地區(qū)積極提出振興本土半導體業(yè)法案，彰顯未來經濟發(fā)展對半導體的迫切需求，將推高半導體產業(yè)長期空間的天花板。(博眾投資)
點評
芯片技術主權。全球經濟數字化加速轉型，芯片成為眾多嶄新技術和應用場景的核心載體，用量和工藝復雜度都日漸增加。歐盟、美國、韓國、 日本、中國等國家/地區(qū)陸續(xù)推出半導體激勵措施，以提升本地區(qū)在全球半導體產業(yè)的市場份額，試圖取得市場和技術的話語權，歐盟擬投入430億歐元，至2030年在全球芯片生產的市場份額從10%增加到20%;美國擬投入520億美元，大力促進芯片投資，擴大本國芯片廠建設;日本于2030年將日本半導體企業(yè)的營收提高至2020年的3倍，吸引赴日建設新廠房;韓國推動4510億美元2030年打造成綜合半導體強國，引領存儲芯片、系統(tǒng)芯片，投資產業(yè)鏈一體化產業(yè)帶。各區(qū)域的產業(yè)博弈將持續(xù)推動半導體產業(yè)投資，全球半導體產業(yè)投資將迎來新高峰。
供應鏈本土化。據ASML發(fā)布的EU Chips Act Position Paper，近30年間， 歐盟、美國、日本等地區(qū)的芯片產能占比大幅下降，而伴隨著的為中國大陸、韓國的產能占比顯著提升。出于對未來經濟發(fā)展在半導體產業(yè)的自控需求，各地區(qū)在半導體產業(yè)的供應鏈控制力度上將積極落實，進而刺激半導體全產業(yè)鏈的地區(qū)投資。
半導體行業(yè)正在超預期發(fā)展。由于 5G、物聯(lián)網、云計算、高性能計算、 汽車芯片和其他領域的快速發(fā)展和技術迭代，半導體需求將長期高企，據 Gartner 統(tǒng)計，2021年全球半導體收入為5835億美元，而據Counterpoint發(fā)布最新報告預計，到2030年半導體行業(yè)收入將達到1萬億美元。未來10年，半導體產業(yè)收入將增長約71%，CAGR約6%。(博眾投資)
行業(yè)數據回顧
11月全球半導體銷售額達496.9億美元，同比增長23.5%。據美國半導體產業(yè)協(xié)會SIA數據，11月全球半導體銷售額較10月487.9億美元增長1.8%，同比增長23.5%，增速繼2021/8 的29.70%高位后連續(xù)第三次下滑，但仍保持較高水平增速。11月半導體銷售額歐洲市場增幅達26.3%，美洲市場增幅達28.7%，亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)市場增幅達22.2%。SIA預計2021年全年銷售額將首次突破5000億美元，增速將創(chuàng)近十多年來歷史新高。
12月北美半導體設備出貨金額39.2億美元，環(huán)比微幅下滑。據SEMI統(tǒng)計，12 月北美半導體設備出貨金額為39.2美元，與11月的39.3億美元接近，較2020 年同期26.8億美元上升46.1%。2021年1-12月份出貨額的環(huán)比增幅分別為 13.3%、3.5%、4.2%、4.7%、4.7%、2.8%、4.5%、-5.4%、1.9%、 0.6%、5.2%、-0.5%。
12月日本半導體設備出貨金額3034億日元，較上月上漲7.7%。據日本半導體制造裝臵協(xié)會統(tǒng)計，12月日本半導體設備出貨金額上漲，較11月的2816億日元上漲7.7%，相比于2020年同期1774億日元上升71%。2021年1-12月份出貨額的環(huán)比增幅分別為1.9%、3.7%、28.4%、17.2%、8.3%、-18.3%、-3.5%、 2.1%、10.9%、-0.2%、3.6%、7.7%。(博眾投資)
半導體指數持續(xù)大幅調整，存儲價格保持回暖趨勢。近一周申萬行業(yè)半導體指數收報5275點，周度環(huán)比下滑 3.7%;費城半導體指數收報3365點，周度環(huán)比下滑2.5%。近一周存儲現(xiàn)貨均價繼續(xù)回升， NAND Flash 64Gb 8Gx8 MLC周度環(huán)比上漲 0.2%，DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz價格較上周持平。
上周申萬半導體材料指數收報 8360 點，較上周收盤下跌 4.3%。半導體材料指數上周繼續(xù)調整，盡管已較11月高點回調28%，但整體向好的趨勢未改變。
硅晶圓：缺貨為主旋律。據全球半導體硅晶圓的主要生產商SUMCO表示，其2026年產能已被預定且未來5年所有12英寸晶圓產能已被客戶預定，而盡管6英寸和8英寸晶圓未接受超長期訂單，但未來幾年的需求將繼續(xù)超過供應，同時表示雖然長期供應需求旺盛，但2022年無法擴大產量，意味著硅晶圓短缺情況仍將持續(xù)。此外，據SEMI旗下硅產品制造商組織SMG發(fā)布晶圓產業(yè)分析年度報告，2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收增長13%并突破120億美元大關，營收和出貨量雙雙創(chuàng)下歷史新高紀錄。(博眾投資)
參考資料：
《半導體行業(yè)點評：芯片技術主權的強化，提升晶圓制造及設備、材料發(fā)展空間》中銀國際;2022-02-14;《半導體行業(yè)周報：硅片供不應求，設備國產化再獲重大進展》中銀國際;2022-02-15;
溫馨提示
本文觀點由--陳泳智(執(zhí)業(yè)編號A0600620030001)編輯整理，不構成投資建議，操作風險自負。股市有風險，投資需謹慎!
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