日前，寒武紀披露公告稱，為進一步增強公司綜合競爭力，根據(jù)公司發(fā)展需要，擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過 265,000.00 萬元，扣除發(fā)行費用后，實際募集資金將用于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發(fā)項目和補充流動資金。
作為智能芯片領域全球知名的新興公司，寒武紀自成立以來一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術創(chuàng)新。公司的主營業(yè)務是各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售，主要產(chǎn)品為云端智能芯片及加速卡、訓練整機、邊緣智能芯片及加速卡、終端智能處理器IP以及上述產(chǎn)品的配套軟件開發(fā)平臺。
在闡述該次募集的必要性時，寒武紀從宏觀政策背景、市場推動升級、發(fā)展高端智能芯片是必然策略等多方面進行了說明。
1、宏觀政策鼓勵發(fā)展人工智能芯片產(chǎn)業(yè)
在科技創(chuàng)新驅動經(jīng)濟飛速發(fā)展的時代背景下，集成電路和人工智能是引領未來的新興戰(zhàn)略性技術，正在推動新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革。我國《十四五規(guī)劃和2035 年遠景目標綱要》中更是將發(fā)展人工智能列為關鍵領域，提倡加強人工智能和產(chǎn)業(yè)發(fā)展融合，為實現(xiàn)高質量發(fā)展提供新動能。人工智能技術與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的融合，邁入重點布局高端芯片、加強新型基礎設施建設、深入賦能傳統(tǒng)行業(yè)的新階段。將聚焦高端芯片作為加強關鍵數(shù)字技術創(chuàng)新應用的重要措施之一，并發(fā)布了系列產(chǎn)業(yè)促進措施，為高端芯片的快速應用提供了廣闊的市場支撐。
2、市場加速推動智能芯片性能升級
人工智能硬件的核心是智能芯片，智能芯片在人工智能產(chǎn)業(yè)的最主要作用就是提供基礎的算力資源。在數(shù)字經(jīng)濟時代，智能算力正成為推動經(jīng)濟發(fā)展的新引擎，為千行百業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化和智能化轉型升級的基礎動能。根據(jù)IDC 數(shù)據(jù)，2022年全球人工智能收入預計達 4,328 億美元，預計 2023 年全球人工智能收入將進一步突破 5,000 億美元。其中，人工智能硬件是高增長的細分領域，復合年增長率達 20.5%。
人工智能對智能算力的迫切需求，牽引著全球產(chǎn)業(yè)對智能芯片產(chǎn)品的加速升級。多樣化的智能應用場景需要多元化的算力，大規(guī)模的智能模型、海量的數(shù)據(jù)需要更高效率的算力。隨著人工智能算法的進一步發(fā)展，模型和數(shù)據(jù)規(guī)模持續(xù)快速增加，對存儲帶寬、互聯(lián)帶寬和算力等智能芯片關鍵性能指標不斷提出更高要求。
3、先進工藝平臺是發(fā)展高端云端智能芯片的必然策略
智能芯片性能的提升有賴于制程工藝和封裝技術的升級。通過采用先進制程工藝，芯片廠商得以提升單位面積芯片的晶體管數(shù)量，從而實現(xiàn)芯片計算速度的提升和能耗的降低。多年來，采用最先進的制程工藝始終是國際一流芯片廠商提升高端芯片性能、保持高端芯片市場競爭力的最重要手段之一，先進制程工藝是支撐高端云端芯片研發(fā)的必然選擇。
同時，由于近年來芯片生產(chǎn)制造成本的提升，先進封裝技術日益成為提升性能和降低成本的重要手段。目前，國際各一流芯片廠商全面布局先進封裝技術研發(fā)，通過發(fā)展多芯片模塊化集成、混合封裝等先進封裝技術降低芯片成本、提升芯片良率和可擴展性。先進封裝已成為除先進制程工藝外對高端云端芯片產(chǎn)品競爭力具有重要影響的又一關鍵環(huán)節(jié)。
因此，建設先進制程工藝與先進封裝技術的先進工藝平臺，成為支撐高端云端智能芯片設計實現(xiàn)和高質量量產(chǎn)的必然發(fā)展策略。
4、穩(wěn)定工藝平臺是邊緣智能芯片市場競爭的重要支撐
邊緣智能芯片產(chǎn)品對智能芯片產(chǎn)品尺寸和功耗具有極高要求，這導致該領域的芯片產(chǎn)品競爭需要在追求性能的同時充分考慮功耗和尺寸邊界。功耗、尺寸、成本的受限與持續(xù)增長的智能算力與性能需求的矛盾，要求芯片設計企業(yè)具備在穩(wěn)定工藝平臺上開展平衡各維度指標的芯片設計能力。
碎片化的場景特點同樣對邊緣智能芯片的設計提出了挑戰(zhàn)。由于芯片產(chǎn)品設計周期長、資金投入大，一旦設計成型，功能和性能邊界就已確定，升級拓展的空間有限，不利于快速適應不同的邊緣場景。為了解決這一問題，芯片設計企業(yè)需要采取模塊化設計理念，通過將共性功能形成模塊化IP 快速集成設計出不同規(guī)格特點的 SoC 芯片，從而實現(xiàn)新產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短。這就需要芯片設計企業(yè)建設穩(wěn)定工藝平臺，通過為不同場景的多算力檔位邊緣智能 SoC 芯片提供一致性的便捷開發(fā)環(huán)境，實現(xiàn)以高通用性模塊進行靈活組合的定制化 SoC 開發(fā)模式，靈活滿足多樣化邊緣智能業(yè)務場景需求。
5、針對新興場景的下一代處理器技術是搶占未來發(fā)展先機的關鍵策略
AR/VR、數(shù)字孿生、機器人等人工智能新興場景的實現(xiàn)依賴于下一代通用型智能芯片的高效支持。開發(fā)能夠提供更高算力、更高能效的通用型智能芯片，需要芯片設計公司持續(xù)迭代處理器微架構、指令集等智能處理器底層核心技術。
除了高算力要求外，AR/VR、數(shù)字孿生、機器人等人工智能新興場景還要求計算系統(tǒng)具備高實時、超異構、跨平臺、軟硬件分離等特點。實現(xiàn)對上述人工智能新興場景的良好支持，同樣需要下一代通用型智能芯片在 SoC 架構、軟硬件(算法-處理器)協(xié)同設計、處理器性能與功能驗證等技術上根據(jù)人工智能新興場景特點進行針對性開發(fā)與優(yōu)化。提前布局新興場景進行下一代處理器技術研發(fā)，有利于公司更好地應對未來新興場景巨大市場的算力需求，搶占發(fā)展先機。
6、公司競爭力持續(xù)提升需要長期保持研發(fā)投入
放眼全球，英偉達、英特爾、AMD 等國際巨頭仍然是泛人工智能芯片市場的領先者。近年來，國內智能芯片企業(yè)不斷發(fā)展，相應的芯片產(chǎn)品逐步在市場普及應用，但距離國際巨頭還有顯著差距，主要市場份額仍然屬于國際巨頭。
寒武紀作為中國智能芯片領域的領先企業(yè)，為了持續(xù)提升在智能芯片領域的技術先進性和市場競爭力，仍需要不斷加大在先進工藝和穩(wěn)定工藝平臺的投入，研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標上的領先性，贏得長期的競爭力，持續(xù)提升市場份額，為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。
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