·高集成低功耗平臺(tái)簡(jiǎn)化高端AI系統(tǒng)和設(shè)備的開(kāi)發(fā)，滿(mǎn)足苛刻的工業(yè)、商業(yè)和消費(fèi)者用例
·支持雙MIPI CSI攝像頭和雙MIPI DSI顯示器
·豐富的連接，包括Wi-Fi 6，藍(lán)牙5.2，千兆以太網(wǎng)，和可選的4G LTE支持
2022年10月25日臺(tái)灣臺(tái)北訊-威盛電子今日宣布，搭載聯(lián)發(fā)科Genio 1200 SoC的威盛 SOM-9X12模塊將在2022年秋季日本IT周上首次推出。該展會(huì)將于10月26日至28日在日本東京幕張國(guó)際會(huì)展中心舉辦。
結(jié)合對(duì)雙MIPI CSI攝像頭和雙MIPI DSI顯示器與Wi-Fi 6、BT 5.2、千兆以太網(wǎng)和可選4G LTE的支持，威盛 SOM-9X12和配套的威盛 VAB-912載板提供了豐富的I/O擴(kuò)展和高速連接選項(xiàng)，以促進(jìn)工業(yè)、商業(yè)和消費(fèi)者用例的創(chuàng)新邊緣AI系統(tǒng)和設(shè)備的開(kāi)發(fā)。
“威盛SOM-9X12模塊加速下一代AIoT設(shè)備從概念驗(yàn)證到批量生產(chǎn)所需的性能、靈活性和可靠性，”威盛電子全球行銷(xiāo)副總裁Richard Brown先生表示，“憑借其先進(jìn)的攝像頭、顯示器和無(wú)線連接功能，這個(gè)強(qiáng)大和可擴(kuò)展的平臺(tái)使我們的客戶(hù)能夠充分利用高潛力前沿AI市場(chǎng)的新興機(jī)會(huì)。”
關(guān)于威盛 SOM-9X12模塊
威盛SOM-9X12專(zhuān)為高級(jí)邊緣AI系統(tǒng)和設(shè)備而設(shè)計(jì)，具有先進(jìn)的處理、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和多媒體功能?？蛇x的威盛 VAB-912載板可用于加速開(kāi)發(fā)。
主要特點(diǎn)包括：
·2.0GHz聯(lián)發(fā)科Genio 1200 八核SoC，具有四個(gè)Cortex A78 @ 2.2GHz和四個(gè)Cortex A55 @ 2.0GHz處理器，集成雙核APU(AI處理器單元)，用于深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速和計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用，以及一個(gè)五核圖形引擎，支持高級(jí)三維圖形。
·支持雙MIPI CSI攝像頭和雙MIPI DSI顯示器
·先進(jìn)的無(wú)線和網(wǎng)絡(luò)連接，包括雙頻802.11ac Wi-Fi - 6、藍(lán)牙5.2和千兆以太網(wǎng)，以及集成SIM卡插槽和可選的4G LTE適配器
·三個(gè)USB 2.0接口，最多三個(gè)USB 3.1接口，一個(gè)M.2 B-key插槽，一個(gè)MicroSD卡插槽
·16GB eMMC閃存和4/8GB系統(tǒng)內(nèi)存
·SMARC 2.11兼容82毫米x 80毫米(3.22英寸x 3.15英寸)模塊的外形系數(shù)
·3.5英寸SBC載板，尺寸為146mm × 102mm(5.75英寸× 4.17英寸)
·Yocto 3.1和Android 10 BSP
威盛邀您相約2022年秋季日本IT周
威盛將在2022年秋季日本IT周上展示其先進(jìn)的威盛智能邊緣解決方案和威盛智能汽車(chē)解決方案的最新產(chǎn)品。
展出地點(diǎn)：日本東京幕張國(guó)際會(huì)展中心。
展出時(shí)間：10月26日至28日。
展位：4號(hào)廳16-2號(hào)。
關(guān)于威盛集團(tuán)
威盛電子股份有限公司(VIA Technologies)始創(chuàng)于1987年，是一家以雄厚的芯片級(jí)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，集人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)于一體的先進(jìn)科技企業(yè)集團(tuán)。在全球擁有核心專(zhuān)利技術(shù)6000余件，長(zhǎng)期專(zhuān)注于交通、工業(yè)、智慧城市和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的創(chuàng)新智能解決方案，是全球知名領(lǐng)先科技企業(yè)。
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