摘要:
• 新思科技經認證的數字和模擬設計流程可提高高性能計算、移動和AI芯片的產品質量。
• Synopsys.ai™ EDA解決方案中的模擬設計遷移流程可實現臺積公司跨工藝節(jié)點的快速設計遷移。
• 新思科技接口IP和基礎IP的廣泛產品組合正在開發(fā)中,將助力縮短設計周期并降低集成風險。
加利福尼亞州桑尼維爾,2023年10月18日– 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,其數字和定制/模擬設計流程已通過臺積公司N2工藝技術認證,能夠幫助采用先進工藝節(jié)點的SoC實現更快、更高質量的交付。新思科技這兩類芯片設計流程的發(fā)展勢頭強勁,其中數字設計流程已實現多次成功流片,模擬設計流程也正應用于多個設計項目。這些設計流程在AI驅動型Synopsys.ai™ 全棧式EDA解決方案的支持下,大大提升了生產率。新思科技針對臺積公司N2工藝開發(fā)的基礎IP和接口IP將有助于降低集成風險,并加快高性能計算、AI和移動SoC的上市時間。此外,包括新思科技DSO.ai™在內的新思科技領先AI驅動型芯片設計技術,還能加速基于N2工藝的芯片設計,從而提高芯片的功耗、性能和面積。
臺積公司設計基礎架構管理事業(yè)部負責人Dan Kochpatcharin表示:“臺積公司和新思科技的長期合作,實現了先進SoC設計領域的高設計結果質量,以及更快速的上市時間。我們與新思科技等設計生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作,為臺積公司先進的工藝技術提供全面、一流的解決方案,能夠以顯著的技術優(yōu)勢滿足我們共同客戶在高性能應用領域的芯片需求,并為不同工藝節(jié)點間的設計快速遷移提供成熟的路徑。”
新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示:“針對臺積公司N2工藝開發(fā)的數字和模擬設計流程代表著新思科技在EDA全棧式解決方案上的重大投入,致力于幫助開發(fā)者快速啟動N2工藝設計,為他們的SoC帶來更出色的功耗、性能和芯片密度,進而建立產品的差異化優(yōu)勢并加速產品上市時間。我們與臺積公司攜手在每一代臺積公司的工藝技術上緊密合作,不斷精進我們全球領先的EDA和IP解決方案,以滿足客戶的創(chuàng)新需求并增強其競爭力。”
高效復用跨工藝節(jié)點的設計
新思科技的模擬設計流程在臺積公司先進工藝上實現了節(jié)點之間的設計高效復用。作為經認證的EDA流程的一部分,新思科技提供可互操作的工藝設計套件(iPDKs)和新思科技IC Validator™物理驗證,用于全芯片物理簽核。
上市資源
經認證的新思科技EDA流程現已上市。
• 點擊新思科技數字系列設計產品,了解更多關于新思科技數字設計流程的信息
• 點擊新思科技定制/模擬系列設計產品,了解更多關于新思科技模擬設計流程的信息
更多資源:
•點擊了解更多關于新思科技AI驅動的設計技術(包括Synopsys DSO.ai™),請訪問http://www.synopsys.com/ai
關于新思科技
新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software™(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發(fā)我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者,并且在軟件安全和質量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是先進半導體的片上系統(tǒng)(SoC)開發(fā)者,還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發(fā)者,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創(chuàng)新性、高質量、安全的產品。
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