10月24日，第九屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(Lenovo Tech World 2023) 盛大開幕。為加速生產(chǎn)力革命，打造下一代基礎(chǔ)設(shè)施，聯(lián)想重磅發(fā)布全新ThinkEdge SE455 V3邊緣服務(wù)器產(chǎn)品。聯(lián)想ThinkEdge SE455 V3為各行業(yè)用戶所重視的關(guān)鍵領(lǐng)域帶來了創(chuàng)新，包括支持人工智能負(fù)載和面向電信運(yùn)營商的專用解決方案。隨著邊緣技術(shù)逐漸成為主流，SE455 V3還能支持新興的工作負(fù)載整合戰(zhàn)略，成為聯(lián)想智能邊緣產(chǎn)品家族及解決方案中至關(guān)重要的一環(huán)。
聯(lián)想ThinkEdgeSE455V3具備卓越性能、擴(kuò)展升級、安全管理等特性，能根據(jù)需求進(jìn)行模塊化定制，在緊湊空間內(nèi)完成靈活部署。聯(lián)想攜手AMD挑戰(zhàn)極致，帶來全新數(shù)據(jù)中心級別的專業(yè)性能，助力客戶實(shí)現(xiàn)邊緣計(jì)算能力的大規(guī)模部署，為千行百業(yè)賦能。
聯(lián)想ThinkEdge SE455 V3服務(wù)器
數(shù)據(jù)中心級別性能，支持多種工作負(fù)載
聯(lián)想ThinkEdgeSE455V3是一款2U機(jī)架服務(wù)器，配備AMD EPYC™ 8004 系列處理器，它采用與AMD EPYC™ 97X4系列相同的Zen4c架構(gòu)，但將內(nèi)核封裝在更小的物理空間內(nèi)，提供更適合邊緣應(yīng)用的64個(gè)內(nèi)核。這種巧妙的設(shè)計(jì)意味著，SE455 V3可以提供數(shù)據(jù)中心級別的性能，并具備符合邊緣需求的功率配置。
此外，SE455 V3服務(wù)器使用節(jié)能高效的DDR5內(nèi)存和超強(qiáng)性能的PCIe Gen5，以滿足最苛刻的GPU和I/O解決方案的要求。其配備了6個(gè)TruDDR5內(nèi)存插槽，最大容量可達(dá)576GB;最多6個(gè)單寬GPU或兩個(gè)雙寬GPU;以及豐富的擴(kuò)展插槽、端口和網(wǎng)絡(luò)接口等。
得益于創(chuàng)新科技和設(shè)計(jì)優(yōu)化，聯(lián)想ThinkEdgeSE455V3服務(wù)器能在邊緣提供無與倫比的高效性能，支持下一代人工智能應(yīng)用，同時(shí)降低功耗和總體擁有成本。緊湊、安靜的設(shè)計(jì)，使其可以在遠(yuǎn)程環(huán)境中低調(diào)運(yùn)行。面對大型語言模型(LLM)等新技術(shù)趨勢的到來，全新的邊緣服務(wù)器在功耗、存儲和可擴(kuò)展性等方面達(dá)到了最佳的平衡狀態(tài)，以支持最密集的人工智能和工作負(fù)載整合功能。
聯(lián)想ThinkEdge SE455 V3服務(wù)器
性能卓越，高效節(jié)能：助力客戶降本增效的完美搭檔
搭載了AMD EPYC™ 8004系列處理器的聯(lián)想ThinkEdge SE455 V3具有頂級 CPU 功耗效率、低 TDP，專為 vRAN 部署而優(yōu)化，多達(dá)64個(gè)處理器內(nèi)核可提高多任務(wù)處理效率，增強(qiáng)數(shù)據(jù)路由和流量優(yōu)化。 vRAN架構(gòu)因其眾多優(yōu)勢而備受青睞，配合SE455 V3更高效的硬件和智能電源管理，至高可節(jié)省50% 的能源，并將計(jì)算性能提高34%。
此外，通過vRAN，電信運(yùn)營商可借助聯(lián)想XClarity管理套件和聯(lián)想的LOC-A自動化和遠(yuǎn)程配置，實(shí)現(xiàn)快速和自動化技術(shù)部署，只需少量人工干預(yù)。運(yùn)營商可在數(shù)千個(gè)地點(diǎn)遠(yuǎn)程管理和部署系統(tǒng)，部署時(shí)間最多可縮短至81%，部署所需勞動力最多減少11倍，避免傳統(tǒng)方法的復(fù)雜性和延遲，助力減少硬件資本支出和運(yùn)營支出。
擴(kuò)展升級，加速處理：讓邊緣智能更快更靈活
聯(lián)想ThinkEdge SE455 V3服務(wù)器能滿足構(gòu)建方案時(shí)對靈活性的需求，其為邊緣計(jì)算帶來全新的模塊化方法，客戶可根據(jù)解決方案的具體需求進(jìn)行定制。聯(lián)想ThinkEdge SE455 V3以O(shè)CP 3.0 LOM、兩個(gè)用于啟動的M.2、四個(gè)用于存儲的熱插拔2.5" SSD 和三個(gè)PCIe插槽為核心，如果I/O或加速器需要，還可在內(nèi)部再增加四個(gè)硬盤和三個(gè)PCIe插槽。
聯(lián)想ThinkEdge SE455 V3服務(wù)器最多可提供超過90TB的NVMe存儲容量，超過250 GB/s的PCIe插槽帶寬，打造需要極致存儲容量的解決方案。在性能選擇方面，ThinkEdge SE455 V3既可提供75W 8核入門級產(chǎn)品滿足功耗敏感的客戶需求，也可提供最高可至200W 64核產(chǎn)品以滿足客戶要求的最苛刻任務(wù)。
空間緊湊，安全管理：小巧機(jī)身亦能鑄造全面守護(hù)
聯(lián)想ThinkEdgeSE455V3服務(wù)器采用創(chuàng)新的系統(tǒng)安裝方式，可安裝在2柱或4柱機(jī)架中，也可安裝在許多壁掛式機(jī)柜中。此外，聯(lián)想ThinkEdgeSE455V3還能夠通過感知組件溫度和調(diào)節(jié)風(fēng)扇，在正常運(yùn)行時(shí)盡可能保持安靜，并提供恰到好處的冷卻效果，既不會因?yàn)槔鋮s效果太差而導(dǎo)致部件過熱，也不會因?yàn)槔鋮s效果太強(qiáng)而產(chǎn)生不必要的噪音。
聯(lián)想ThinkEdge SE455 V3服務(wù)器實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的安全管理，通過一系列措施保護(hù)系統(tǒng)和數(shù)據(jù)的安全。從篡改保護(hù)、入侵檢測、到硬件信任根及加密，該服務(wù)器在每一個(gè)環(huán)節(jié)都針對威脅進(jìn)行預(yù)防，是一個(gè)安全的避風(fēng)港，讓客戶放心使用，無需擔(dān)心數(shù)據(jù)出現(xiàn)漏洞。
聯(lián)想ThinkEdge SE455 V3服務(wù)器
聯(lián)想ThinkEdge SE455V3服務(wù)器與聯(lián)想邊緣人工智能服務(wù)和解決方案搭配相得益彰。憑借由先進(jìn)硬件、服務(wù)和解決方案組成的全面邊緣產(chǎn)品組合，聯(lián)想正在將人工智能帶入數(shù)據(jù)所在的邊緣，幫助各行各業(yè)將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為人工智能驅(qū)動的洞察力，推動千行百業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。
未來，聯(lián)想將繼續(xù)以客戶為中心，與合作伙伴緊密攜手，以全棧的邊緣計(jì)算硬件產(chǎn)品，為復(fù)雜邊緣場景下的海量數(shù)據(jù)提供高性能、高可靠的算力支撐。通過為客戶提供量身定制的、經(jīng)過驗(yàn)證的、可隨時(shí)部署的人工智能解決方案，深入觸達(dá)制造、金融、醫(yī)療、零售和智慧城市等多元化場景，為智能化變革奠定堅(jiān)實(shí)算力基礎(chǔ)。
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