全球最強性能終端CPU，一夜之間王座易主了。
就在驍龍峰會，高通旗下驍龍X Elite芯片正式亮相，專為PC筆記本打造，性能和功耗都創(chuàng)下行業(yè)新紀錄。
發(fā)布會現(xiàn)場，大有“拳打蘋果腳踢英特爾”之勢。高通CEO更是直接放出數(shù)據(jù)對比，現(xiàn)場喊話：照片隨便拍，歡迎傳出去!
高通現(xiàn)在是終端CPU新領(lǐng)導者——句號。
首款搭載驍龍X Elite的PC，將把130億參數(shù)大模型塞進PC，實現(xiàn)AI對PC產(chǎn)品的顛覆式重塑。這意味著即便不聯(lián)網(wǎng)，未來寫郵件、周報總結(jié)、PPT、AI生成圖像等功能，都能直接在筆記本終端上完成。
此外，首款生成式AI而生的手機芯片——第三代驍龍8同時發(fā)布。同樣從底層實現(xiàn)對大模型支持，手機端就能運行100億參數(shù)規(guī)模的AI模型。
更直觀來說，打完電話直接生成速記和摘要總結(jié)，手機端就能完成更強大豐富的圖像生成體驗，游戲方面的各項體驗也再次被刷新。小米全新旗艦手機，首發(fā)搭載第三代驍龍8——緊接著就已發(fā)布。
總而言之，生成式AI驅(qū)動的新技術(shù)浪潮，不僅以微軟OpenAI谷歌Meta等為代表改寫軟件格局，也正在展現(xiàn)出從底層芯片、計算架構(gòu)改寫計算和終端格局。
高通CEO感慨：這是一個全新的移動計算周期，生成式AI正在帶來全新的智能體驗。
最強終端CPU易主，130億大模型塞進PC
稍早之前，高通自研CPU的進展已經(jīng)對外曝光，取名高通Oryon CPU。
此次驍龍峰會上，正式對外披露了性能和功耗，并且Arm和x86兩手出拳對比，兩手都硬。
ARM架構(gòu)對比蘋果最強CPU M2 Max。
性能：
功耗：
x86則是英特爾i9系列。
性能：
功耗：
高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon )據(jù)此直接定調(diào)：高通現(xiàn)在是終端CPU新王者——句號。
而且阿蒙一派“不服就干”的姿態(tài)，現(xiàn)場喊話：(跑分對比)照片你們隨便拍，歡迎對外傳出去。
基于Oryon CPU，高通首款面向PC的芯片平臺驍龍X Elite也正式發(fā)布。
官方介紹性能高達競品的兩倍;達到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一。
在現(xiàn)場，不同線程任務(wù)對比之下，英特爾、蘋果、AMD被生碾，傷痕累累。
CPU性能和功耗對比：
△vs英特爾i7
△vs蘋果M2 Max
GPU性能和功耗對比：
△vs英特爾i7
△vs AMD Ryzen 9
但友商性能功耗對比是一方面，更重要的還是用戶體驗。
高通表示，首款搭載驍龍X Elite的AI PC明年年中就會面市，不僅會有一流的性能、長續(xù)航功耗，還會有祖?zhèn)魍ㄐ偶夹g(shù)能力，以及更強大的終端AI推理體驗(自研NPU算力達到了75TOPS)——
可以支持在終端側(cè)運行超過130億參數(shù)的生成式AI模型，并且會有比目前最強友商快達4.5倍的AI處理速度體驗。
130億參數(shù)塞進PC能做什么?
寫郵件、寫周報總結(jié)、PPT、生成文案和圖片等能力，甚至都不需要聯(lián)網(wǎng)就能實現(xiàn)，生產(chǎn)力工具直接被Pro Max了。
高通介紹說，之前只有在數(shù)據(jù)中心才能做到的AI體驗，現(xiàn)在在PC終端上就能實現(xiàn)。
驍龍峰會現(xiàn)場，包括微軟、惠普和聯(lián)想等在內(nèi)的PC硬件廠商，都以站臺形式劇透了AI PC產(chǎn)品上的合作。
首款生成式AI手機芯片，支持100億參數(shù)大模型，小米首發(fā)搭載
除了把大模型塞進PC，驍龍還進一步把大模型塞進手機。
更早之前，驍龍展現(xiàn)了終端產(chǎn)品上運行70億參數(shù)大模型Llama2、0.6秒完成Stable diffusion出圖的生成式AI體驗。
現(xiàn)在，這種能力被從底層、從手機芯片架構(gòu)固定。
第三代驍龍8正式發(fā)布，專為生成式AI而打造，是首款生成式AI手機芯片。
對比第二代驍龍8，CPU性能提升30%，GPU提升25%，NPU則提升了98%…
直接體驗上，手機端就能支持100億參數(shù)規(guī)模的大模型，1秒以內(nèi)Stable diffusion的圖片生成。
被預告的核心體驗來自兩大方面。
一是交互體驗。更智能的AI助手和生成能力，諸多寫作和生成任務(wù)直接就能在手機端生成——不需聯(lián)網(wǎng)上傳云端，也不用擔心隱私數(shù)據(jù)泄露。
二則是圖像體驗。除了AI生成圖片，還有廣角照片轉(zhuǎn)微距、手機P圖等之前PC甚至工作站才能實現(xiàn)的能力。更關(guān)鍵的是，自然語言交互，門檻被大大拉低了。
發(fā)布會現(xiàn)場，小米作為首發(fā)搭載第三代驍龍8的手機廠商也劇透了2天后發(fā)布的新品。
小米總裁盧偉冰表示，小米14系列手機，已跑通60億參數(shù)自研大模型，Tokens讀寫速度2.2秒……而且生成式AI和大模型相關(guān)的產(chǎn)品體驗，也會在明年面市的小米智能產(chǎn)品上應用和展現(xiàn)。
小米總裁一激動，現(xiàn)場還掏出了即將發(fā)布的新機小米14。
實際上，驍龍能夠迅速首發(fā)生成式AI手機芯片，合作OEM“搶著”上機首發(fā)，除了高通長期的AI研發(fā)打底，背后還有品牌勢能帶來的自信。
在驍龍峰會一開場，高通就“凡爾賽”了一把，表示目前已經(jīng)有超過30億臺驍龍搭載設(shè)備，擁有遠超友商的品牌影響力，特別在中國占據(jù)80%的市場品牌影響力，比友商有16%的溢價購買意愿……
而驍龍旗艦芯片，依然是旗艦手機、旗艦智能車的“標配”——不搭載則意味著競爭力缺失。
這種因技術(shù)和研發(fā)實現(xiàn)的產(chǎn)品品牌競爭力，同樣值得學習和關(guān)注。
AI縱貫高通，一張路線圖繪到底
有意思的是，作為通信和連接計算起家的高通，正在讓驍龍峰會成為名副其實的AI峰會。
CEO開場演講一登臺，就從AI開始講起，表示科技正在進入全新的周期，高通也正在進入全球的周期，而這個周期就是一個全新的AI時代。
面向這個全新的AI時代，高通的路徑則是一以貫之的，從2018年就已經(jīng)明確——
AI統(tǒng)一路線。
一個面向AI無處不在的行動計劃，這個計劃中，有云端，有終端，以及連接云端和終端的混合AI端。
所謂混合AI，實際就是兼顧云端的性能之長和終端的功耗之優(yōu)，讓AI模型和體驗，通過混合AI技術(shù)和方案，越來越實現(xiàn)無縫銜接。未來就是云端AI和終端AI不斷模糊邊界，在合適的時候調(diào)用合適的芯片。
也是基于這張“明牌”，高通正在串聯(lián)起不同的終端：手機、汽車、XR…還在串聯(lián)起不同的計算架構(gòu)：CPU、GPU、NPU…以及串聯(lián)起不同的生態(tài)：微軟的、Meta的、Google安卓的…
這或許就是科技江湖的迷人之處，也或許就是AI新浪潮的顛覆式變革所在。
沒有人能穩(wěn)坐浪潮之巔。
(原文來自量子位公眾號)
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