•新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準,可用于異構集成和完整的“從架構探索到簽核”完整解決方案。
•新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現(xiàn)了首次通過硅片的成功(first-pass silicon success),可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接。
•UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結合將有效優(yōu)化多裸晶系統(tǒng)設計,能夠以更低的集成風險實現(xiàn)更高的結果質量。
加利福尼亞州桑尼維爾,2023年10月31日- 新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼: SNPS)近日宣布進一步擴大與臺積公司的合作,雙方攜手通過可支持最新3Dblox 2.0標準和臺積公司3DFabric™技術的全面解決方案不斷優(yōu)化多裸晶系統(tǒng)(Multi-Die)設計。新思科技多裸晶系統(tǒng)解決方案包括 “從架構探索到簽核”統(tǒng)一設計平臺3DIC Compiler,可提供行業(yè)領先的設計效率,來實現(xiàn)芯片的容量和性能要求。此外,新思科技 UCIe IP也已在臺積公司領先的N3E先進工藝上取得了首次通過硅片的成功,實現(xiàn)die-to-die高速無縫互連。
圖:新思科技UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上首次通過硅片的成功,展示了出充足的鏈路裕量
臺積公司設計基礎設施管理部負責人Dan Kochpatcharin表示:“臺積公司長期與新思科緊密合作,為芯片開發(fā)者提供差異化的解決方案,幫助他們解決從早期架構到制造過程中面臨的高度復雜挑戰(zhàn)。我們與新思科技的長期合作,讓我們的共同客戶能夠采針對性能和功耗效率優(yōu)化的解決方案,以應對高性能計算、數(shù)據(jù)中心和汽車應用領域的多裸晶系統(tǒng)設計要求。”
新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示:“我們與臺積公司強強聯(lián)合,為多裸晶系統(tǒng)提供了全面、可擴展的解決方案,實現(xiàn)了前所未有的芯片性能和設計效率。采用3Dblox 2.0等通用標準在統(tǒng)一設計平臺上進行多裸晶系統(tǒng)設計的架構探索、分析和簽核,并結合在臺積公司N3E工藝上已實現(xiàn)首次通過硅片成功的新思科技 UCIe PHY IP,客戶能夠進一步加速從早期架構探索到制造的系統(tǒng)設計全流程。”
新思科技3DIC Compiler設計平臺已通過臺積公司認證,可在統(tǒng)一的裸片/封裝探索、協(xié)同設計和分析平臺上使用3Dblox 2.0標準和3DFabric技術進行全棧設計。新思科技集成系統(tǒng)分析功能可與3Dblox 2.0系統(tǒng)原型設計相結合,協(xié)同優(yōu)化熱和電源完整性,有助于確保設計可行性。新思科技和Ansys持續(xù)合作,將新思科技 3DIC Compiler和Ansys多物理分析技術相集成,提供系統(tǒng)級效果的簽核準確性。新思科技3DIC Compiler還可與新思科技測試產品互操作,以確保批量測試和質量。
新思科技UCIe PHY IP已在臺積公司 N3E工藝上實現(xiàn)首次通過硅片的成功,并獲多家全球領先企業(yè)采用,能夠幫助開發(fā)者高效地將die-to-die互聯(lián)的業(yè)界標準集成到他們的多裸晶系統(tǒng)中。結果顯示,該IP在16Gbps時可實現(xiàn)行業(yè)領先的功耗效率和性能,并可擴展至24Gbps,同時具有強大的鏈路裕量。新思科技的完整UCIe Compiler、PHY和驗證IP解決方案目前已支持標準和先進封裝,提供了測試、修復和監(jiān)測功能,即使在以確保多裸晶系統(tǒng)在現(xiàn)場操作中的可靠性。此外,新思科技還提供了面向HBM3技術的完整IP解決方案,以滿足Multi-Die系統(tǒng)的高內存帶寬需求。新思科技IP產品與新思科技3DIC Compiler的組合通過自動化布局布線、中介層研究和信號完整性分析,支持3Dblox 2.0 die-to-die可行性研究,從而提高生產力并降低IP集成風險。
上市情況
•新思科技面向臺積公司N3E工藝的UCIe PHY IP和3DIC Compiler現(xiàn)已上市。
•新思科技面向臺積公司先進工藝的HBM3 IP現(xiàn)已上市。
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新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software™(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發(fā)我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者,并且在軟件安全和質量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是先進半導體的片上系統(tǒng)(SoC)開發(fā)者,還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發(fā)者,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創(chuàng)新性、高質量、安全的產品。
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