(文章來源：慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展)根據(jù)Research Nester最新調(diào)研報(bào)告，2023年表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)的行業(yè)規(guī)模超過60億美元，預(yù)計(jì)到2036年底市場規(guī)模將突破160億美元，在預(yù)測期內(nèi)(即2024-2036年)復(fù)合年增長率為8%。
電子行業(yè)的指數(shù)級(jí)增長、當(dāng)前電子元器件的微縮、柔性印刷電路板的使用增加以及對(duì)電動(dòng)汽車的樂觀態(tài)勢是推動(dòng)表面貼裝技術(shù)興起的一些關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。隨著工業(yè)4.0的推進(jìn)，智能化和綠色制造也成為了SMT行業(yè)的關(guān)鍵詞。例如通過應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的實(shí)時(shí)監(jiān)控和智能化調(diào)控，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量;通過使用環(huán)保材料和技術(shù)，減少生產(chǎn)過程中的碳排放、環(huán)境污染等。為了適應(yīng)這些行業(yè)趨勢，SMT生產(chǎn)線以“三高四化”(高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、綠色化、多樣化)為基礎(chǔ)目標(biāo)的發(fā)展路線仍在不斷探索與落地。
慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展作為電子制造行業(yè)重要的展示交流平臺(tái)，將在2024年3月20-22日于上海新國際博覽中心(E1-E6&C3館)舉辦。展會(huì)現(xiàn)場將吸引超800家電子制造行業(yè)的創(chuàng)新企業(yè)加入，展會(huì)規(guī)模將達(dá)近75,000平方米。展品范圍涵蓋整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈，包括電子和化工材料、點(diǎn)膠與粘合技術(shù)、電子組裝自動(dòng)化、測試測量與質(zhì)量保證、電子制造服務(wù)、表面貼裝技術(shù)、線束加工與連接器制造、元器件制造、運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)技術(shù)、工業(yè)傳感器、機(jī)器人及智能倉儲(chǔ)等，一站式、完整、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈上的全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品。當(dāng)前，表面貼裝技術(shù)(SMT)領(lǐng)域有哪些值得關(guān)注的新趨勢呢?小編邀你先睹為快~
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# 高精度貼裝開“卷”，應(yīng)對(duì)芯片微縮化
電子設(shè)備的小型化如可穿戴應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)等持續(xù)推動(dòng)電路設(shè)計(jì)愈發(fā)復(fù)雜、電子元器件愈發(fā)微縮化的發(fā)展態(tài)勢。為了使貼裝間距變得更窄，“無焊腳粘合”的貼裝技術(shù)正在逐步推廣。以很窄的間距貼裝這些超小型元件時(shí)，由于錫膏很少，所以很難發(fā)揮“自調(diào)整效果”的作用。這要求必須正確地將元件貼裝到指定位置上。隨著近幾年高精度貼裝的開“卷”，業(yè)界已經(jīng)有不少貼裝精度為±35μm的貼片機(jī)面世，更有甚者已經(jīng)將貼裝精度突破到±15μm的水準(zhǔn)。
FUJI推出了全新的下一代產(chǎn)品系列——“R(Revolution)世代產(chǎn)品“。全新的高速貼片機(jī)-NXTR不僅繼承了NXT的小型工作頭，單邊操作，一鍵換頭等模組化理念，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)最高水準(zhǔn)的貼片精度(±15μm)的同時(shí)，通過軟硬件的全面升級(jí)和配合，NXTR-2RV模組達(dá)到了單個(gè)模組60，000CPH產(chǎn)出的行業(yè)最高水準(zhǔn)。此外，電路板尺寸對(duì)應(yīng)范圍的擴(kuò)展，豐富的料站數(shù)量，工作頭對(duì)應(yīng)的元件范圍擴(kuò)大，自動(dòng)布放支撐銷，MPI(Mark And Parts Inspection),PHA(Placement Height Adjustment),共面性檢測等功能的全新升級(jí)和對(duì)應(yīng)，更好的涵蓋了通信產(chǎn)品，汽車電子，LED顯示，SIP先進(jìn)封裝等的高品質(zhì)貼裝要求，為客戶的穩(wěn)定生產(chǎn)提供了豐富的解決方案和堅(jiān)實(shí)的保障。新一代的AIMEX-R設(shè)備，針對(duì)多品種小批量生產(chǎn)的功能進(jìn)一步得到進(jìn)化，通過使用輕質(zhì)高剛性材料提高了機(jī)械手的速度，X軸也采用了線性馬達(dá)，更好的提高了貼裝效率和生產(chǎn)性。同時(shí)，7mm的電路板翹曲上限，10公斤以上的重型電路板搬運(yùn)，進(jìn)一步的滿足了新能源，服務(wù)器，基站電路板等多品種小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。
圖源：FUJI
廣嘉賀電子旗下代理的YAMAHA高效模塊化貼片機(jī)YSM40R支持微型元件的高精度貼裝和穩(wěn)定生產(chǎn)，擁有±35μm(25μm，在YAMAHA定義的最佳條件下且使用標(biāo)準(zhǔn)評(píng)估材料)貼裝精度Cpk≥1.0，其通過使用MACS補(bǔ)償系統(tǒng)調(diào)整進(jìn)料器和噴嘴位置，實(shí)現(xiàn)超小型芯片元件的高精度拾取。YSM40R以精簡的平臺(tái)構(gòu)造成功實(shí)現(xiàn)全球最快的20萬CPH，完成生產(chǎn)率的全面革新。此外，YSM40R通過與YSM20WR耦合，即使用YSM40R安裝芯片、使用YSM20R/WR安裝中大型元件，可實(shí)現(xiàn)芯片和IC混合的PCB的高速生產(chǎn)，在高混合生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)世界上最高的面積和長度生產(chǎn)率。
圖源：YAMAHA
除了國際大廠之外，中國廠商也在貼裝精度等方面持續(xù)發(fā)力。路遠(yuǎn)新款高速貼片機(jī)CPM-H3，采用雙直線電機(jī)與光柵尺配置，實(shí)現(xiàn)設(shè)備精度全閉環(huán)控制，配置新款高精度10嘴貼裝頭，雙臂雙軌，適用于從英制01005微小器件到60*40mm2、高度為30mm的大型/異形器件。CPM-H3配置輕小型電動(dòng)送料器，支持8/12/16/24/32/44/56/72/88mm供料，全新設(shè)計(jì)高精度Feeder，幫助實(shí)現(xiàn)貼裝精度達(dá)到±0.035mm(Cpk≥1.0)。同時(shí)可選配基板彎曲檢測、軟著陸貼裝，實(shí)現(xiàn)高可靠性制造，配置E-Mapping、A to B功能，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)跳x板。配置機(jī)種混合貼裝、飛達(dá)隨插隨用等功能，實(shí)現(xiàn)靈活生產(chǎn)。路遠(yuǎn)緊抓客戶需求、行業(yè)痛點(diǎn)，為客戶高可靠性、柔性制造賦能。
圖源：路遠(yuǎn)
當(dāng)然，高精度貼裝不僅在于貼片環(huán)節(jié)。在固化環(huán)節(jié)之后，若使用自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)或自動(dòng)X射線檢查(AXI)等設(shè)備檢查焊接質(zhì)量不達(dá)標(biāo)時(shí)，就需要手工進(jìn)行維修，如重新焊接或更換元件等。憑借90多年的豐富經(jīng)驗(yàn)， JBC已在電子行業(yè)的焊接和返修操作工具領(lǐng)域占據(jù)技術(shù)前沿位置。創(chuàng)新是JBC的核心DNA，致力于精準(zhǔn)滿足客戶的需求從而提高生產(chǎn)效率。JBC廣泛的產(chǎn)品系列可滿足電子行業(yè)的各種焊接和返修需求，其豐富的操作工具包括焊臺(tái)、熱風(fēng)臺(tái)、預(yù)熱臺(tái)、吸煙儀、熱剝器、多功能自動(dòng)焊接設(shè)備等，是SMT生產(chǎn)線必不可少的“神器”。例如 JBC DKR多功能自動(dòng)焊接設(shè)備, 將JBC高效的焊接系統(tǒng)與高重復(fù)性和卓越性能相結(jié)合，為批量生產(chǎn)提供最佳的焊接質(zhì)量和可靠性。繼德國慕尼黑展之后，JBC的研發(fā)團(tuán)隊(duì)孜孜不倦地開發(fā)、改良和擴(kuò)展B·IRON 可充電焊臺(tái)產(chǎn)品系列。B·IRON 100, 輕便靈活，每次充電可完成100個(gè)焊點(diǎn)。兩款B·IRON 500 (單工具/雙工具), 每次充電可完成多達(dá)500個(gè)焊點(diǎn)。B·IRON 可滿足客戶的不同需求，始終走在創(chuàng)新的前沿。
圖源：JBC
# 降本增效，或從絲印環(huán)節(jié)抓起
行業(yè)普遍認(rèn)為，SMT生產(chǎn)線上幾乎70%的工藝錯(cuò)誤都是由絲網(wǎng)印刷造成的。因此，糾正這些錯(cuò)誤對(duì)于降本增效有著積極的作用。隨著絲網(wǎng)印刷自動(dòng)化程度提高，工廠能夠?qū)崿F(xiàn)高速、批量印刷，顯著提高生產(chǎn)效率，降低人力成本。
埃莎ERSA推出新的 HOTFLOW 思睿系列，為其回流焊接系統(tǒng)的成功歷史增添了新的篇章—在過去20年里，全球已安裝了6000多臺(tái) HOTFLOW回流焊接系統(tǒng)。該系統(tǒng)標(biāo)志著回流焊接領(lǐng)域新時(shí)代的開始，采用了獨(dú)特的智能熱風(fēng)回流功率單元(SCPU®)。在頭痛的松香回收方面，進(jìn)行了革命性的創(chuàng)新，在傳統(tǒng)的冷凝回收這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)配置上，可以根據(jù)您的產(chǎn)能設(shè)計(jì)和錫膏消耗量和免滴油考量，額外配置“強(qiáng)力吸附”，一個(gè)或多個(gè)“熱解”松香回收裝置，大大降低保養(yǎng)頻率。HOTFLOW 思睿 是一臺(tái)可能讓您忘記了保養(yǎng)的機(jī)器，用吧，用吧，用吧，一直用吧!
圖源：埃莎ERSA
作為電子制造業(yè)的系統(tǒng)供應(yīng)商，埃莎ERSA長期以來一直是在線選擇性焊接市場無可爭議的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。VERSAFLOW 優(yōu)選系列是ERSA 選擇性焊接系統(tǒng)的優(yōu)選系列，經(jīng)過驗(yàn)證的配置選項(xiàng)，例如，帶有自動(dòng)傳輸寬度調(diào)整的輸送系統(tǒng)、底部紅外預(yù)熱以及帶有電磁泵的錫缸。VERSAFLOW 優(yōu)選系列采用成熟的硬件和友好的軟件(ERSASOFT 5)，并整合了幾十年的市場領(lǐng)先專業(yè)技術(shù)。
圖源：埃莎ERSA
JUKIISM智能倉儲(chǔ)管理系統(tǒng)，為您解決各種各樣的電子元件管理問題：元件需要濕度管理、需要管理散料斷料、人工操作導(dǎo)致實(shí)失誤等，實(shí)現(xiàn)元件管理自動(dòng)化、省力化。還可與AMR自主移動(dòng)機(jī)器人協(xié)同工作。熱銷款I(lǐng)SM-3600最大儲(chǔ)存盤數(shù)3,620盤(7英寸8mm厚料盤)，料盒高度最高可達(dá)88mm。
圖源：JUKI
Mycronic推出的全新下一代MYPro A40貼裝解決方案，該解決方案配備了全新的MX7高速貼裝頭技術(shù)，將最高貼裝速度提高了48%，同時(shí)可以處理更廣泛的元件類型和尺寸。新型MX7貼裝頭集成了7個(gè)獨(dú)立的貼裝吸嘴，由14個(gè)獨(dú)立的Z軸和θ軸電機(jī)控制。先進(jìn)的專用運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)以每秒80,000次的速度更新，它通過優(yōu)化多達(dá)224個(gè)可互換料站位和640x510mm電路板工作區(qū)域的每個(gè)貼片動(dòng)作，精度和速度達(dá)到了前所未有的完美匹配。進(jìn)一步搭配MYPro I系列3D AOI平臺(tái)，可在回流焊前和回流焊后階段對(duì)所有SMT以及THT和壓接元件進(jìn)行3D檢測。通過將最新一代Iris 3D視覺技術(shù)與無與倫比的MYWizard AI輔助編程接口相結(jié)合，新的MYPro I51 3D AOI提供了增強(qiáng)的檢測性能以及突破性的用戶友好性，現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高分辨率的3D圖像捕獲，周期時(shí)間比以前的檢測系統(tǒng)快 30%。
圖源：Mycronic
石川旗下代理的德律科技3D錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī)TR7007Q Plus擁有多項(xiàng)優(yōu)勢，配備了優(yōu)化的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)(EtherCAT)和強(qiáng)化的2D光源模塊，可以準(zhǔn)確地檢測低錫橋缺陷及進(jìn)行板彎補(bǔ)償以消除PCB制程誤差。TR7007Q Plus可配備多達(dá)4組數(shù)位條紋光投影，以確保進(jìn)行無陰影檢測。SPI解決方案簡化了生產(chǎn)線和MES之間的數(shù)據(jù)交換流程，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線連接數(shù)據(jù)的可追溯性。
圖源：TRI
#為綠色制造目標(biāo)而努力
時(shí)至今日，表面貼裝技術(shù)廠商在綠色制造方面正不斷發(fā)力。例如HELLER公司推出的新一代回流焊爐MK7秉持綠色制造理念，通過出色的密封隔熱性能和創(chuàng)新的能源節(jié)省設(shè)計(jì)，成功將生產(chǎn)過程的電力和氮?dú)庀慕档投噙_(dá)15%。智能能源管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了在生產(chǎn)和待機(jī)狀態(tài)下的智能能源控制。此外，MK7引入了低溫催化系統(tǒng)，為助焊劑清潔提供綠色環(huán)保解決方案。HELLER公司以技術(shù)創(chuàng)新為基石，不僅展現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先地位，也為綠色制造注入新活力，為整個(gè)表面貼裝技術(shù)行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展樹立了榜樣。
圖源：HELLER
銳德熱力VisionXP+ Vac真空回流焊系統(tǒng)，符合資源可持續(xù)發(fā)展的宗旨，是一個(gè)創(chuàng)新性熱力系統(tǒng)解決方案。該系統(tǒng)配備了EC電機(jī)，能夠有效提升能源效率、減少排放和削減運(yùn)行成本。利用真空模塊可輕松實(shí)現(xiàn)真空回流焊接過程——在組件經(jīng)過溫度峰值區(qū)后直接進(jìn)入真空單元，此時(shí)焊料處于熔融狀態(tài)，利用真空原理可立即去除氣孔、氣泡和孔隙。無需使用外部真空系統(tǒng)對(duì)組件進(jìn)行復(fù)雜的加工過程。
圖源：銳德熱力
更多表面貼裝技術(shù)發(fā)展趨勢與應(yīng)用前景，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展已匯聚FUJI、JUKI、廣嘉賀電子、光世代、YAMAHA、Europlacer、邁康尼、HELLER、KURTZ ERSA、銳德熱力、石川、JBC、快克、珠海智新、愛思姆特、博瑞先進(jìn)、埃斯特、路遠(yuǎn)、勁拓、盈拓、安達(dá)、德森、軸心、日東、麥德美愛法、銦泰等知名產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)共襄盛舉，歡迎大家注冊觀展!
觀眾預(yù)登記火熱進(jìn)行中，前往https://xzt.eastfair.com/regist/24/243mnhCnEz/index.html#/home?ExhID=6554&InviteType=Platform&InviteCode=41，完成注冊現(xiàn)場免排隊(duì)入場。
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