聯(lián)想創(chuàng)投持續(xù)布局硅基智能產(chǎn)業(yè)鏈,支持集團(tuán)混合式 AI戰(zhàn)略落地

3月31日,作為聯(lián)想集團(tuán)2025/26財(cái)年誓師大會(huì)的全球第一站,誓師大會(huì)北京站在國(guó)家網(wǎng)球中心鉆石球場(chǎng)隆重召開。會(huì)上,聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團(tuán)總裁賀志強(qiáng)分享了題為“擁抱混合式AI,探索科技未來(lái)”的主題演講。他表示,聯(lián)想創(chuàng)投作為聯(lián)想集團(tuán)的CVC,圍繞聯(lián)想混合式AI戰(zhàn)略積極布局硅基智能產(chǎn)業(yè)鏈,從算力、架構(gòu)、應(yīng)用等方向,推動(dòng)近20家被投企業(yè)與集團(tuán)展開合作,全力支持集團(tuán)混合式AI戰(zhàn)略落地。2024財(cái)年,聯(lián)想創(chuàng)投被投企業(yè)和聯(lián)想業(yè)務(wù)協(xié)同金額創(chuàng)歷史新高。

聯(lián)想創(chuàng)投持續(xù)布局硅基智能產(chǎn)業(yè)鏈,支持集團(tuán)混合式 AI戰(zhàn)略落地

在算力領(lǐng)域,基于混合式AI需求,算力芯片企業(yè)和聯(lián)想深度合作,共同參與智算中心項(xiàng)目,共同定義DeepSeek一體機(jī),共同開發(fā)AI PC新型低功耗算力芯片等。大模型等公司也和集團(tuán)在AI PC、AI云、AI Server等業(yè)務(wù)上展開深度合作。

在新一輪科技浪潮下,聯(lián)想創(chuàng)投將繼續(xù)加大對(duì)硅基智能產(chǎn)業(yè)鏈的投資力度,關(guān)注新型計(jì)算技術(shù)突破和AI新場(chǎng)景推動(dòng)的計(jì)算架構(gòu)演變,如存算一體、量子計(jì)算、RISC-V、類腦計(jì)算等,為聯(lián)想集團(tuán)的混合式AI戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。

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