根據雷軍此前公布的消息,為了全速推動5G手機進程,小米將于12月10日推出旗下第一款5G雙模手機Redmi K30,該機最大的亮點是雙模5G和前置雙挖孔設計,而隨著發(fā)布時間的日益臨近,關于該機的更多細節(jié)得以揭曉?,F在有最新消息,在近日舉辦的2019新浪金麒麟高峰論壇上,小米集團副總裁、紅米Redmi品牌總經理盧偉冰提前揭秘了該機的幾大賣點。
據盧偉冰在論壇中的發(fā)言來看,Redmi K30有幾個比較好的特點,“第一就是支持SA、NSA雙模,同時SOC處理工藝是目前最先進的工藝,來解決低功耗的問題,當然在照相和屏幕顯示方面我們有新的技術,希望大家關注,我相信它應該是2020年中國市場的一款5G終端的爆品。”此外,盧偉冰還透露,Redmi在2020年要做5G先鋒,產品上我們做得非常積極,產品策略也會非常積極。”
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的Redmi K30系列新機將首次采用開孔全面屏設計,屏幕右上角內置兩顆前置攝像頭,這是小米家族中首款采用挖孔全面屏并且是雙開孔的機型。同時,該機還將首次采用120Hz刷新率的屏幕。將有望搭載驍龍855Plus處理器,支持SA/NSA雙模5G,這不僅是Redmi系列首款5G手機,也是小米家族中首款支持雙模5G的手機。此外,該機還將支持27W的快速充電。
據悉,全新的Redmi K30系列旗艦將于12月10日正式亮相,而盧偉冰此前也表示,Redmi K30一定會是5G爆品,因此相信還將有更多亮點等待揭曉。更多詳細信息,我們拭目以待。
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