英特爾展示業(yè)界首個一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī)

3月7日，英特爾今日宣布，已成功將其 1.6 Tbps的硅光引擎與 12.8 Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)進(jìn)行集成。該一體封裝解決方案整合了英特爾及其 Barefoot Networks 部門的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊，以用作以太網(wǎng)交換機(jī)上的集成光學(xué)器件。

據(jù)介紹，本次展示集合了最先進(jìn)的Barefoot Networks 可編程以太網(wǎng)交換機(jī)技術(shù)和英特爾的硅光技術(shù)。本次展示中的集成交換機(jī)封裝采用 P4 可編程 Barefoot Tofino 2 交換機(jī) ASIC，并與英特爾硅光產(chǎn)品事業(yè)部的 1.6 T比特（Tbps） 硅光引擎一體封裝。

Barefoot Tofino 2 是一款 P4 可編程以太網(wǎng)交換機(jī)，具備高達(dá) 12.8 Tbps 的吞吐量，并基于公司的獨(dú)立交換機(jī)架構(gòu)協(xié)議 (PISA)。PISA 使用開源的 P4 編程語言針對數(shù)據(jù)平面進(jìn)行編程。基于P4數(shù)據(jù)平面，Tofino 交換機(jī)的轉(zhuǎn)發(fā)能力，可通過軟件來適配網(wǎng)絡(luò)中新的需求，或針對 P4 支持的新協(xié)議進(jìn)行調(diào)整。Tofino 2 的性能和可編程能力旨在滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云和服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)的需求。

在一體封裝的光學(xué)器件方面，Barefoot Tofino 2 交換機(jī)的成品采用多裸片封裝，能夠更輕松地進(jìn)行光學(xué)引擎一體封裝，也能夠更加簡便地為SerDes進(jìn)行升級，使其具備更低功耗或更高吞吐量。

Barefoot 事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Ed Doe 表示：“云規(guī)模數(shù)據(jù)中心對于帶寬的需求沒有極限，因此交換機(jī)芯片需要不斷擴(kuò)展。與此同時，對功率和經(jīng)濟(jì)高效的互連的需求也變得至關(guān)重要。我們使用領(lǐng)先的多裸片技術(shù)設(shè)計(jì)了 Tofino 2 交換機(jī)系列，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)靈活接口，讓我們能夠更輕松地利用硅光產(chǎn)品進(jìn)行集成，并創(chuàng)建可擴(kuò)展的一體封裝解決方案。這使得我們有能力提供行業(yè)領(lǐng)先的解決方案，從而向數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和架構(gòu)的未來大步邁進(jìn)。”

英特爾公司副總裁兼硅光產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Hong Hou則表示：“我們的一體封裝光學(xué)展示是采用硅光實(shí)現(xiàn)光學(xué) I/O 的第一步。我們和業(yè)界一致認(rèn)為，一體封裝光學(xué)器件對于 25 Tbps 及更高速率的交換機(jī)具備功率和密度優(yōu)勢，最終將成為未來網(wǎng)絡(luò)帶寬擴(kuò)展十分必要的支持性技術(shù)?，F(xiàn)在的展示也表明，這一技術(shù)現(xiàn)已準(zhǔn)備好為客戶提供支持。”

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