7月8日消息,據(jù)國外媒體報道,軟銀旗下芯片設計公司ARM宣布,計劃分拆兩項物聯(lián)網(wǎng)服務業(yè)務,轉(zhuǎn)而專注于其核心的芯片設計業(yè)務。
ARM表示,將把其物聯(lián)網(wǎng)平臺和Treasure Data業(yè)務轉(zhuǎn)讓給其母公司軟銀集團運營,以使自己專注于半導體IP業(yè)務。
據(jù)悉,剝離這兩大物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務還需要等待ARM董事會以及標準監(jiān)管機構的審查,但ARM預計此舉將能夠在今年9月底前完成。
ARM于2016年被軟銀以320億美元的價格收購,該公司將其技術授權給世界上許多著名的半導體、軟件和OEM廠商,全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。
近日,市場消息人士稱,軟銀正考慮讓旗下ARM重新在美國納斯達克交易所上市,ARM最快可能明年年底重返股市。
去年6月份,軟銀創(chuàng)始人孫正義曾表示,他希望在五年內(nèi)讓ARM重新上市,但當時他未具體說明上市地點。(小狐貍)
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