外媒:富士康青島芯片封測工廠已破土動工 總投資600億元

7月22日消息,據(jù)國外媒體報道,富士康計劃在青島建設(shè)的先進芯片封裝與測試工廠,已在近日破土動工。

外媒援引消息人士的透露報道稱,富士康在青島建設(shè)的這一芯片封裝與測試工廠,計劃投資600億元,也就約86億美元。

消息人士還透露,富士康的這一芯片封測工廠,致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片,提供先進的封測技術(shù)。

從消息人士透露的情況來看,富士康在青島的芯片封測工廠,設(shè)計的月產(chǎn)能是30000片12英寸晶圓,計劃2021年投產(chǎn)。

外媒的報道顯示,富士康在2017年組建了半導(dǎo)體子集團,以整合相關(guān)的資源發(fā)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù),青島的新工廠,可能就是他們加強在半導(dǎo)體領(lǐng)域部署的一部分。

極客網(wǎng)企業(yè)會員

免責(zé)聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責(zé)任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時,應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實,溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。

2020-07-22
外媒:富士康青島芯片封測工廠已破土動工 總投資600億元
據(jù)國外媒體報道,富士康計劃在青島建設(shè)的先進芯片封裝與測試工廠,已在近日破土動工,計劃總投資600億元,也就約86億美元,2021年投產(chǎn)。

長按掃碼 閱讀全文