富士康半導體業(yè)務去年實現(xiàn)營收165億元 約一半來自設備及制程服務

8月13日消息，據(jù)臺灣媒體報道，蘋果供應商富士康（鴻海精密）周三透露，公司半導體業(yè)務去年實現(xiàn)營收新臺幣700億元（約合人民幣165億元）。

富士康

富士康在昨天召開的第二季度財報說明會上，說明公司未來的成長動能時表示，半導體將是其中最重要的部分之一。

2019年富士康在半導體產(chǎn)業(yè)上營收達到新臺幣700億元，其中有47%是來自于設備及制程服務，另外的34%來自IC設計的貢獻，其他封測方面則是占有15%，另外3%是來自于IC設計服務。整體來看，富士康本身已在半導體產(chǎn)業(yè)中已經(jīng)具備垂直整合能力架構。

富士康董事長劉揚偉之前也曾經(jīng)表示，集團已布局半導體3D封裝，此外也切入面板級封裝（PLP）、深耕系統(tǒng)級封裝（SiP）。在芯片設計上，包括 8K電視系統(tǒng)單芯片整合、小芯片應用、設計電源芯片、面板驅動芯片、以及小型控制芯片等都會是重點，也預期會進入影像相關芯片設計領域。

今年第二季度，富士康凈利潤達新臺幣229億元（約合人民幣54億元），同比增長34%。

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