8月22日消息，據(jù)國外媒體報道，目前的芯片制程工藝已提升到了5nm，芯片代工商臺積電，在今年就已開始利用5nm工藝為蘋果等廠商代工處理器。
在晶圓代工的工藝提升到5nm之后，封裝測試等芯片后端供應鏈也需要跟進，以實現(xiàn)5nm芯片的順利應用。
外媒的報道顯示，致力于印刷電路板和集成電路載板研發(fā)、生產制造的南亞電路板股份有限公司，已向客戶提供了用于5nm芯片的系統(tǒng)級封裝載板樣品。
外媒在報道中還表示，如果樣品得到了客戶的認可，南亞電路板股份有限公司用于5nm芯片的系統(tǒng)級封裝載板，最快在今年年底就會開始大規(guī)模出貨，這也將推動他們的營收增加。
南亞電路板股份有限公司簡稱南電，官網(wǎng)的信息顯示，南電原是臺塑集團旗下公司南亞塑膠公司的電路板事業(yè)部，后獨立成為南亞電路板股份有限公司，專注于印刷電路板和集成電路載板事務。
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