日月光獲得大單?產(chǎn)業(yè)鏈人士稱高通驍龍888與X60均由日月光封裝

12月3日消息,據(jù)英文媒體報道,專注于芯片封裝及測試的日月光,獲得了高通的芯片封裝大單,高通新推出的驍龍888及驍龍888集成的X60 5G調(diào)至解調(diào)器的封裝將由日月光進行。

英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道日月光獲得了高通驍龍888及驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器的封裝訂單的。

產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士還透露,高通新推出的驍龍888,將由三星采用5nm工藝代工,但為了獲得高通的這一代工訂單,三星在代工報價上給出了較大的折扣。

但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士并未透露,日月光是否同三星一樣,在封裝價格方面也給予了高通較大的折扣。

驍龍888是高通在當?shù)貢r間12月1日開始的2020年度驍龍技術峰會上,推出的新一代旗艦級驍龍移動平臺,在命名上并不是外界此前預計的驍龍875。驍龍888集成高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段。

由于驍龍888未來一段時間將用于安卓陣營眾多廠商的旗艦智能手機,出貨量預計會非常可觀,日月光獲得的封裝訂單預計也會非??捎^。

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2020-12-03
日月光獲得大單?產(chǎn)業(yè)鏈人士稱高通驍龍888與X60均由日月光封裝
英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息稱,專注于芯片封裝及測試的日月光,獲得了高通高通新推出的驍龍888及集成X60 5G調(diào)至解調(diào)器的封裝訂單。

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