2月4日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，此前曾有猜測，在長期代工合作伙伴臺積電無法提供充足產(chǎn)能支持的情況下，芯片供應(yīng)商AMD，可能將5nm及3nm芯片代工訂單，轉(zhuǎn)交給三星電子。
但英文媒體援引市場觀察人士的消息報(bào)道稱，AMD不太可能有這樣的舉動。
這一市場觀察人士還表示，AMD目前部分芯片供應(yīng)緊張，并非是代工商未提供充足產(chǎn)能支持，主要是因?yàn)锳BF基板供應(yīng)不足所致。
AMD和臺積電合作已有很長時(shí)間，今年1月份英文媒體在報(bào)道中曾表示，在蘋果轉(zhuǎn)向5nm之后，AMD在去年下半年就成為了臺積電7nm工藝的第一大客戶，今年仍將繼續(xù)。
在去年年底，英文媒體在報(bào)道中也曾提到，為支持索尼在年底增加新一代游戲主機(jī)PS5的庫存，AMD從臺積電獲得了更多的7nm工藝產(chǎn)能支持，以便為索尼供應(yīng)更多PS5所需的處理器。
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