4月9日消息,據國外媒體報道,備受關注的芯片代工領域,即將出現一家新的上市公司,知情人士透露,全球第三大芯片代工商格芯的擁有者穆巴達拉投資公司,正在籌備格芯在美國IPO,估值200億美元。
雖然同臺積電和三星電子相比,籌備上市的格芯無論是在技術上還是在規(guī)模上都有差距,但格芯也是全球重要的芯片代工商,外媒稱他們目前是全球第三大芯片代工商。
格芯總部位于加州圣克拉拉,也就是大名鼎鼎的硅谷,格芯是由穆巴達拉收購AMD的芯片制造設施之后,與新加坡特許半導體制造商合并而成,在2009年的3月份正式成立。
格芯官網的信息顯示,他們旗下目前共有10座晶圓廠,8英寸的晶圓廠及12英寸的晶圓廠各有5座,制造中心分布在美國、德國、新加坡,其中在美國的制造中心有3處,兩處位于紐約州,另一處在佛蒙特州。
員工方面,格芯目前在全球有約16000名員工,現任CEO是湯姆?嘉菲爾德,他曾在IBM工作17年,在2014年5月加入格芯,領導Fab 8半導體制造生產的運營、擴產及爬坡量產,在2018年出任CEO。由外媒在報道中提到,在湯姆?嘉菲爾德出任CEO之前,格芯投入運營的晶圓廠有8座,目前10座,也就意味著在他上任之后增加了兩座。
在芯片制程工藝方面,雖然在2018年就已宣布無限期暫停7nm工藝的研發(fā),專注于改進現有的技術,但他們目前能為客戶提供14nm及12nm的制程工藝,在全球有超過250家客戶。
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