Redmi游戲手機(jī)本月底亮相：出廠搭載MIUI 12.5穩(wěn)定版

根據(jù)官方此前公布的消息，Redmi將在本月底推出旗下首款電競(jìng)游戲旗艦，這也是Redmi首次進(jìn)軍游戲手機(jī)領(lǐng)域，將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器，并主打極致性價(jià)比，很可能 成為游戲手機(jī)領(lǐng)域全新的攪局者?，F(xiàn)在有最新消息，隨著發(fā)布時(shí)間的日益了臨近，官方也帶來了該機(jī)的更多細(xì)節(jié)。

據(jù)MIUI官微最新發(fā)布的信息顯示，由于“在Redmi游戲手機(jī)生產(chǎn)的時(shí)候，MIUI 12.5已經(jīng)打包完成。”因此，該機(jī)出廠將會(huì)搭載MIUI 12.5穩(wěn)定版，這將是首款出廠運(yùn)行MIUI 12.5穩(wěn)定版的手機(jī)。官方介紹，MIUI 12.5的改動(dòng)不亞于一個(gè)大版本迭代，系統(tǒng)動(dòng)效、音效及觸感設(shè)計(jì)方面大幅升級(jí)，新增智能剪切板隱私保護(hù)、文件沙盒機(jī)制、網(wǎng)頁瀏覽隱私保護(hù)、位置信息隱私保護(hù)四大功能，引入MIUI+跨屏辦公神軟等。而在流暢度方面，系統(tǒng)內(nèi)存占用平均下降35%、功耗下降25%、超級(jí)壁紙功耗最高下降40%。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi首款電競(jìng)游戲旗艦正面將配備一塊與K40同款的三星E4材質(zhì)OLED居中打孔直屏，搭載聯(lián)發(fā)科旗下最強(qiáng)的天璣1200旗艦處理器，基于臺(tái)積電6nm先進(jìn)工藝制程打造，CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1，平臺(tái)性能大幅提升。此外，該機(jī)將采用肩鍵設(shè)計(jì)，為玩家?guī)矶嘀覆倏氐挠螒蝮w驗(yàn)，同時(shí)電池容量預(yù)計(jì)在5000mAh左右，并有望支持65W以上快充。

據(jù)悉，Redmi首款電競(jìng)游戲旗艦將于本月底與大家見面，目前已獲得工信部入網(wǎng)許可，此前小米集團(tuán)中國區(qū)總裁盧偉冰透露，Redmi首款旗艦游戲手機(jī)將用無法拒絕的價(jià)格將旗艦級(jí)電競(jìng)體驗(yàn)帶給廣大米粉朋友。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

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