4月14日消息,據(jù)英文媒體報道,在去年下半年8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張時,相關媒體曾提到,芯片廠商對8英寸晶圓制造設備需求旺盛,但供應緊張,無法滿足需求,導致芯片制造商轉而關注二手設備。
而英文媒體最新的報道顯示,芯片行業(yè)的設備緊張,已由晶圓代工擴展到了封裝領域。
英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的透露,報道集成電路封裝設備供應緊張的。這一產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士表示,包括拋光研磨設備、晶圓切割設備在內(nèi)的封裝設備,目前供應緊張,交貨周期已有延長。
在芯片代工商普遍滿負荷運行,汽車芯片、智能手機處理器供不應求的情況下,封裝廠商的訂單預計也會相當強勁,如果因為設備供應緊張而影響到生產(chǎn)事宜,可能就會影響到部分芯片的出貨,加劇部分領域的芯片供應緊張。
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