5月21日消息，據(jù)國外媒體報道，高通公司在當?shù)貢r間周三，推出了驍龍778G 5G移動處理器。
在官網(wǎng)上，高通披露這一款新推出的5G移動處理器，將采用6nm工藝代工，并不是高通驍龍780G 5G采用的5nm制程工藝。
雖然披露了驍龍778G 5G移動處理器將采用6nm制程工藝制造，但高通在官網(wǎng)上，并未披露具體的代工商。
而英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱，高通驍龍778G 5G移動處理器，將由目前全球最大的芯片代工商臺積電，采用6nm制程工藝代工。
從臺積電在官網(wǎng)公布的消息來看，他們的6nm制程工藝，在去年一季度就已開始風險試產(chǎn)，去年8月20日大規(guī)模量產(chǎn)，投產(chǎn)已超過半年，同第二代的7nm工藝一樣，6nm工藝也是基于極紫外光刻。
英文媒體在報道中還提到，采用6nm工藝的驍龍778G 5G，與采用5nm工藝的驍龍780G系列相比，會有更高的性價比，預計在中端機中會更受歡迎。
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