6月17日消息,前日中微半導體設備(上海)股份有限公司首臺8英寸甚高頻去耦合反應離子(CCP)刻蝕設備Primo AD-RIE 200™順利付運客戶生產線。
(圖為中微CCP刻蝕設備研發(fā)團隊部分主要成員)
據悉Primo AD-RIE 200™是中微公司自主研發(fā)的新一代8英寸甚高頻去耦合反應離子(CCP)刻蝕設備?;谝驯粯I(yè)界廣泛認可的12英寸CCP刻蝕設備的成熟工藝與特性,Primo AD-RIE 200™在技術創(chuàng)新和生產效率方面都有了進一步提升,能夠滿足不同客戶8英寸晶圓的加工需求。為了提高生產效率,Primo AD-RIE 200™刻蝕設備可靈活配置多達三個雙反應臺反應腔(即六個反應臺)。此外,Primo AD-RIE 200™提供了可升級至12英寸刻蝕設備系統(tǒng)的靈活解決方案,以滿足客戶生產線未來可能擴產的需求。
“Primo AD-RIE 200™是中微公司推出的用于8英寸晶圓加工的CCP刻蝕設備,豐富了中微公司現(xiàn)有的刻蝕設備產品線,是中微公司發(fā)展歷程中又一重要里程碑。中微公司不但聚焦于高端半導體設備領域,同時也提供其他多種設備以滿足集成電路和泛半導體領域多樣化的市場需求。”中微公司副總裁兼CCP等離子體刻蝕產品部總經理蘇興才博士說道,“我們希望堅持致力于產品創(chuàng)新和技術提升,不斷滿足客戶的多樣化需求,助力客戶應對行業(yè)挑戰(zhàn)。”
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