7月12日，極客網了解到，A股上市公司晶方科技（代碼：603005.SH）發(fā)布半年報業(yè)績預告，公司預計2021年1-6月業(yè)績大幅上升，歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.60億至2.75億元，凈利潤同比增長66.61%至76.22%，公司所屬行業(yè)為半導體及元件。
公司基于以下原因作出上述預測：（一）隨著5G、AIOT、算力算法的趨勢性發(fā)展與提升，以攝像頭為代表的傳感器產品應用場景越來豐富，推動手機多攝像趨勢不斷滲透、安防數(shù)碼監(jiān)控市場持續(xù)增長、汽車攝像頭應用逐步普及、機器視覺應用快速興起，使得公司2021年上半年生產訂單持續(xù)飽滿，產能與生產規(guī)模同比顯著提升。 （二）為把握市場機遇，公司不斷加強封裝技術工藝的拓展創(chuàng)新，汽車電子等新應用領域量產規(guī)模穩(wěn)步推進，中高像素產品逐步導入量產、Fan-out技術在大尺寸高像素領域的應用規(guī)模逐步擴大、芯片級與系統(tǒng)級SiP封裝規(guī)模不斷提升、晶圓級微型鏡頭業(yè)務開始商業(yè)化應用。 （三）為滿足訂單的持續(xù)增長，公司持續(xù)推進生產能力的規(guī)劃與擴充，運營效率與管理水平的內部挖潛提升。
晶方科技，公司全稱蘇州晶方半導體科技股份有限公司，成立于2005年06月10日，現(xiàn)任總經理王蔚，主營業(yè)務為傳感器領域的封裝測試業(yè)務。
（數(shù)據(jù)來源：同花順iFinD）
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